Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas Hembra,
- Código RS:
- 510-025
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-909
- Nº ref. fabric.:
- 3-352069-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 510-025
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-909
- Nº ref. fabric.:
- 3-352069-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Número de Contactos | 125 | |
| Corriente | 1.5A | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 25 | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Oro sobre níquel | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94 V-0 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Número de Contactos 125 | ||
Corriente 1.5A | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 25 | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Oro sobre níquel | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94 V-0 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de montaje en PCB de placa base métrica dura de TE Connectivity combina a la perfección un rendimiento robusto con un diseño innovador, lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones de datos de alta velocidad. Diseñado para configuraciones de entresuelo, este conector admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s y ofrece una orientación en ángulo recto que maximiza la eficiencia del espacio al tiempo que garantiza conexiones fiables. Con sus 25 columnas y 5 filas, admite 125 posiciones, y proporciona opciones de diseño versátiles para los conjuntos electrónicos modernos. Fabricado con materiales de alta calidad, incluida una caja de poliéster relleno de vidrio y contactos niquelados, este conector está construido para soportar diversas condiciones de funcionamiento, por lo que es adecuado para una amplia gama de aplicaciones dentro de la industria.
Diseñado para la conectividad placa a placa, lo que mejora la eficiencia en montajes complejos
Fabricado con materiales duraderos, lo que garantiza un rendimiento duradero
Se adapta a un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, lo que lo hace adecuado para diversos entornos
Ofrece un diseño compacto para facilitar las configuraciones que ahorran espacio
Utiliza un chapado de contacto avanzado para una integridad y conductividad óptimas de la señal
Se integra perfectamente en los sistemas existentes, y permite actualizaciones sin problemas
Diseñado para cumplir las estrictas normas industriales de fiabilidad y seguridad
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