Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 78212, paso 5.2 mm Potencia, 4 vías, 2 filas Hembra, Vertical Orificio
- Código RS:
- 665-714
- Nº ref. fabric.:
- 782121001
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 665-714
- Nº ref. fabric.:
- 782121001
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Potencia | |
| Número de Contactos | 4 | |
| Corriente | 15A | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 2 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 250V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Paso | 5.2mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | EU RoHS Compliant | |
| Serie | 78212 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Potencia | ||
Número de Contactos 4 | ||
Corriente 15A | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 2 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 250V | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Paso 5.2mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares EU RoHS Compliant | ||
Serie 78212 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector hembra de alimentación vertical de Molex está diseñado para una conectividad eficiente y fiable dentro de aplicaciones de conectores de backplane. Este conector hembra robusto dispone de un diseño de ajuste a presión, lo que garantiza un rendimiento óptimo en entornos exigentes. Fabricado de termoplástico de alta temperatura y reforzado con materiales rellenos de vidrio, este producto destaca por su durabilidad y cumplimiento de los estándares de seguridad cruciales. Con su composición baja en halógenos y sin plomo, es adecuado para un diseño respetuoso con el medio ambiente al tiempo que facilita la integración perfecta en aplicaciones de plano medio convencionales, mezaninos y ortogonales. La orientación vertical mejora la flexibilidad en las configuraciones de PCB, lo que facilita y hace que la instalación sea sencilla y eficaz.
El estado activo garantiza una disponibilidad y un rendimiento fiables
Ideal para aplicaciones de conectores de backplane que mejoran la fiabilidad del sistema
Diseño de fijación a presión para un montaje simplificado sin soldadura
La orientación vertical optimiza el espacio y mejora la instalación en PCB
Construcción duradera con una capacidad de ciclo de acoplamiento de hasta 200 ciclos
El índice de inflamabilidad de 94V-0 contribuye a los estándares de seguridad
Compatible con varias piezas de acoplamiento, lo que maximiza la versatilidad en los diseños
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