Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170525, paso 1.9 mm Conector, 72 vías, 9 filas, Vertical 8
- Código RS:
- 684-740
- Nº ref. fabric.:
- 170525-1807
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-740
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- 170525-1807
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 72 | |
| Número de columnas | 8 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 9 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170525 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 72 | ||
Número de columnas 8 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 9 | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170525 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este cabezal de panel posterior vertical de 3 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para una conectividad de alto rendimiento en aplicaciones exigentes. Este conector presenta un innovador diseño no guiado con paredes finales abiertas, que garantiza una integración sin esfuerzo en aplicaciones verticales, al tiempo que mantiene un tamaño compacto. Con 72 circuitos y una longitud de contacto de 4,90 mm, está diseñado para una transferencia de datos eficiente y fiable con velocidades de transmisión de hasta 25,0 Gbps. Fabricado con aleación de alto rendimiento y aislado con termoplástico de alta temperatura, este conector cumple las normas industriales de durabilidad y conformidad, lo que garantiza que satisface las rigurosas necesidades de las aplicaciones de conectores de placa posterior. Su construcción sin plomo también se adapta a diseños respetuosos con el medio ambiente, lo que lo convierte en una opción excelente para sus montajes electrónicos.
Diseño duradero con una durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento
Construcción de aleación de alto rendimiento para una mayor fiabilidad
Tamaño compacto con 8 columnas y 72 circuitos para un uso eficiente del espacio
Materiales sin plomo que cumplen con la normativa medioambiental
La orientación vertical optimiza el espacio cuando se integra en diseños compactos
El color gris de la resina mejora la visibilidad y la identificación en configuraciones complejas
Sin retención de PCB para facilitar la instalación y la extracción
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