Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171320, paso 1.9 mm Conector, 90 vías, 8 filas Hembra, Ángulo de 90° 12
- Código RS:
- 684-915
- Nº ref. fabric.:
- 171320-3022
- Fabricante:
- Molex
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Número de Contactos | 90 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 12 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 8 | |
| Tensión | 29.9V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 171320 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Número de Contactos 90 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 12 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 8 | ||
Tensión 29.9V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 171320 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
La tarjeta hija en ángulo recto de 4 pares de 90 ohmios Impel de Molex desempeña un papel crucial para proporcionar conexiones eléctricas fiables en espacios compactos. Diseñada con un paso de 1,90 mm y con doce columnas con 96 circuitos, esta tarjeta auxiliar está optimizada para la transmisión de datos a alta velocidad, con una velocidad de transmisión de 40 Gbps. Su blindaje total mejora el rendimiento al minimizar las interferencias, por lo que es ideal para aplicaciones que requieren precisión y estabilidad. Fabricado con aleación de alto rendimiento y termoplástico de alta temperatura, este producto está diseñado para soportar entornos exigentes con un rango de temperaturas de –55 a +85 °C, lo que garantiza su longevidad y fiabilidad operativa.
El blindaje completo reduce las interferencias para una integridad superior de los datos
La alta velocidad de datos de 40 Gbps permite una transferencia de datos rápida
Diseñado para aplicaciones en ángulo recto, perfecto para zonas con limitaciones de espacio
La durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento garantiza conexiones repetibles
Diseñado con aleación de alto rendimiento para resistir condiciones difíciles
Respaldado por certificaciones de conformidad, incluidas RoHS de la UE y REACH SVHC
Compatible con varias herramientas para una integración flexible de las aplicaciones
El grosor de PCB recomendado de 1 mm optimiza el rendimiento y la estabilidad
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