Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 171348, paso 1.9 mm Conector, 96 vías, 12 filas, Vertical 8
- Código RS:
- 684-916
- Nº ref. fabric.:
- 171348-1828
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 684-916
- Nº ref. fabric.:
- 171348-1828
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 96 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 8 | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 171348 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 96 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 8 | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 171348 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El cabezal ortogonal vertical de 4 pares de 100 ohmios de Molex Impact está diseñado para una conectividad de alto rendimiento en entornos difíciles. Diseñado para alojar 96 circuitos y proporcionar velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps, este avanzado componente cuenta con un robusto chapado de oro y estaño, que garantiza un rendimiento fiable y una larga vida útil. Con una longitud de contacto de 5,50 mm y optimizada para la terminación de orificio pasante, este cabezal ofrece una integración sencilla en los diseños de placas de circuito impreso existentes. Su orientación vertical y su construcción de paredes finales dobles proporcionan una mayor eficiencia de espacio y facilitan el montaje sin fisuras, por lo que es la opción ideal para diversas aplicaciones de panel posterior.
Fabricado con aleación de alto rendimiento para una durabilidad superior
La configuración vertical ahorra espacio y aumenta la flexibilidad del diseño
Cumple la directiva RoHS y las normas de bajo contenido en halógenos para la seguridad medioambiental
Fabricado para soportar hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza su durabilidad
El color de la resina negra mejora la integración estética con las placas de circuito impreso
Menciona la compatibilidad con tarjetas auxiliares ortogonales, lo que amplía el potencial de aplicación
Optimizado para un grosor de PCB de 1 mm, lo que garantiza la compatibilidad con diseños estándar
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