Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76155, paso 1.9 mm 4 par, 120 vías, 12 filas, Vertical Orificio pasante
- Código RS:
- 691-354
- Nº ref. fabric.:
- 76155-1127
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 691-354
- Nº ref. fabric.:
- 76155-1127
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | 4 par | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 12 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Contacto | |
| Género del contacto | Macho | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | EU RoHS | |
| Serie | 76155 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane 4 par | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 120 | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 12 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Contacto | ||
Género del contacto Macho | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares EU RoHS | ||
Serie 76155 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 4 pares de 100 ohmios de impacto de Molex sirve como un componente crucial para la transmisión de datos de alta velocidad en la electrónica moderna. Con sus 120 circuitos y su orientación vertical, este conector está diseñado para una integración perfecta en aplicaciones de backplane con espacio limitado. Dispone de una configuración de pared final de duelo y una construcción robusta, lo que garantiza un rendimiento fiable en diversas condiciones ambientales. El diseño sin plomo cumple los estándares de conformidad contemporáneos, lo que lo convierte en adecuado para diversas industrias. Su longitud de contacto óptima de 4,90 mm y su dimensión de orificio pasante chapado proporcionan una conectividad excepcional, lo que permite velocidades de transferencia de datos eficientes de hasta 25 Gbps. Este producto incorpora la calidad y el rendimiento necesarios para los sistemas electrónicos avanzados de hoy en día.
La orientación vertical optimiza el espacio y simplifica las disposiciones de PCB
Diseñado para una durabilidad con un máximo de 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza una larga vida útil
El material de aleación de alto rendimiento mejora la conductividad eléctrica
El acoplamiento en oro y el chapado de terminación de estaño garantizan conexiones fiables
Diseñado para terminación de orificio pasante, que ofrece un montaje estable en PCB
Incluye dimensiones estándar para facilitar el acoplamiento con conectores compatibles
Sin retención de PCB Simplifica los procesos de montaje
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