Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76155, paso 1.9 mm 4 par, 120 vías, 12 filas, Vertical Orificio pasante
- Código RS:
- 694-257
- Nº ref. fabric.:
- 76155-1117
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 694-257
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- 76155-1117
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | 4 par | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Contacto | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | UL E29179 | |
| Serie | 76155 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane 4 par | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 120 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Contacto | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares UL E29179 | ||
Serie 76155 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 4 pares de 100 ohmios de Molex Impact está diseñado para optimizar la transferencia de datos en sistemas electrónicos de alto rendimiento. Con 120 circuitos y 10 columnas, este conector sin guía garantiza una conectividad fiable para diversas aplicaciones. Su diseño robusto incorpora una construcción sin plomo y una longitud de contacto de 4,90 mm, lo que lo convierte en adecuado para entornos exigentes. Con un rango de temperaturas de -55 °C a +85 °C, este conector macho de backplane admite una velocidad de datos máxima de 25,0 Gbps, lo que garantiza un rendimiento eficiente para sus conjuntos de PCB. Tanto si se integra en configuraciones convencionales como en sistemas avanzados, esta solución combina durabilidad con cumplimiento de estándares industriales.
Los circuitos 120 proporcionan amplias opciones de conectividad para diversas aplicaciones
El diseño sin plomo cumple las prácticas de fabricación respetuosas con el medio ambiente
La velocidad de datos máxima de 25,0 Gbps garantiza una transmisión de datos de alta velocidad
La orientación vertical optimiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuito impreso
Fabricado en aleación de alto rendimiento, lo que garantiza la fiabilidad eléctrica
El índice de durabilidad de 200 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento duradero
La resina termoplástica de alta temperatura contribuye a la integridad estructural
Conformidad con las normativas RoHS y REACH SVHC de la UE para mejorar la seguridad del producto
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