Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie 2102870-1, 112 vías, 7 filas, Vertical Montaje en PCB 16
- Código RS:
- 786-512
- Nº ref. fabric.:
- 2102870-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 786-512
- Nº ref. fabric.:
- 2102870-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector Backplane de alta velocidad | |
| Número de Contactos | 112 | |
| Corriente | 1A | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 16 | |
| Número de filas | 7 | |
| Tensión | 166V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 2102870-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector Backplane de alta velocidad | ||
Número de Contactos 112 | ||
Corriente 1A | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 16 | ||
Número de filas 7 | ||
Tensión 166V | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 2102870-1 | ||
- COO (País de Origen):
- US
El sistema de conectores de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones de placa a placa robustas y ligeras, lo que garantiza un rendimiento fiable en entornos exigentes. Su diseño innovador dispone de funcionalidad cuádruple redundante para mejorar la integridad de la señal.
Cumple el estándar VITA 46 para aplicaciones informáticas integradas rigurosas
Admite altos niveles de golpes y vibraciones, lo que garantiza su durabilidad
Funciona eficazmente en un intervalo de temperaturas de –55 a +105 °C
Utiliza contactos de aleación de cobre de alto rendimiento con chapado fiable
La arquitectura modular permite flexibilidad en el diseño y la aplicación
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