Conector de montaje en PCB TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 200 vías, 8 filas Macho, Vertical
- Código RS:
- 795-514
- Nº ref. fabric.:
- 5646347-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 795-514
- Nº ref. fabric.:
- 5646347-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Número de Contactos | 200 | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Poliéster | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado, Oro sobre Níquel Paladio | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Número de Contactos 200 | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Poliéster | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado, Oro sobre Níquel Paladio | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de montaje en placa base de PCB Hard Metric de TE Connectivity está diseñado para conexiones fiables dentro de arquitecturas de placa base. Este componente admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s e interfaces eficientes con placas de circuito impreso.
La configuración del conector de montaje en PCB garantiza una instalación estable
La arquitectura de backplane Mezzanine optimiza el espacio para aplicaciones complejas
200 posiciones de señal en 25 columnas y 8 filas mejoran la conectividad
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