Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76134, paso 2 mm Conector, 80 vías, 8 filas, Vertical Tarjeta 10
- Código RS:
- 817-001
- Nº ref. fabric.:
- 76134-9001
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
Desconocemos si volveremos a disponer de este artículo. RS tiene previsto retirarlo próximamente de nuestra gama de productos.
- Código RS:
- 817-001
- Nº ref. fabric.:
- 76134-9001
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 80 | |
| Corriente | 1A | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 120, 120V ac | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Serie | 76134 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 80 | ||
Corriente 1A | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 120, 120V ac | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Serie 76134 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de placa base de placa a placa de Molex ofrece una solución de conectividad fiable para aplicaciones que requieren enrutamiento de señal de alta densidad. Diseñado para montaje vertical, admite varios circuitos con un tamaño compacto, lo que optimiza el espacio y el rendimiento.
Admite una velocidad de datos máxima de 6,25 Gbps
Configurado con 80 circuitos para mejorar la conectividad
Fabricado en termoplástico de alta temperatura para mayor durabilidad
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