Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5 mm, 80 vías, 4 filas Hembra, Ángulo de

Conector hembra de placa a placa de encaje a presión de 4 par de 80 vías HM-Zd Plus Z-PACK para actualizar la conexión entre la placa auxiliar y la placa base mediante la adición de contactos de tierra adicionales en el par exterior del sistema de conector hembra, lo que resulta en un rendimiento mejorado y una conversación cruzada más baja. Las características de prealineación y polarización integradas están integradas en la interfaz de acoplamiento para este conector Z-PACK HM-Zd Plus para garantizar un acoplamiento seguro y se pueden admitir velocidades de datos de hasta 15 Gbp/s con un plan de migración a 20 Gbp/s. Este conector hembra Z-PACK HM-Zd Plus de 4 pares también se puede conectar a conectores de placa posterior Z-PACK HM-Zd existentes que permiten actualizaciones de velocidad de campo, también es adecuado para usar con aplicaciones TCA avanzadas de próxima generación y especificado para requisitos avanzados de zona 2. El conector Z-PACK HM-Zd es de montaje en orificio pasante y tiene un tamaño de módulo estándar de 25 mm y un paso de tarjeta de 25,40 mm.

El sistema de interconexión HM Z-PACK de 2 mm está diseñado como un sistema de dos partes para la conexión de placas libres (placas hijas o PCB) a placas fijas (placas base, placa posterior o panel posterior) y alimentar la conexión a través de la placa fija.