Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 172730, paso 1.9 mm 3 par, 48 vías, 6 filas Hembra, Ángulo de 90° 8
- Código RS:
- 181-7407
- Nº ref. fabric.:
- 172730-1138
- Fabricante:
- Molex
Subtotal (1 bandeja de 240 unidades)*
6.756,24 €
(exc. IVA)
8.175,12 €
(inc.IVA)
Entrega GRATUITA para pedidos superiores a 95,00 €
Agotado temporalmente
- Envío desde el 25 de febrero de 2027
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Unidad(es) | Por unidad | Por Bandeja* |
|---|---|---|
| 240 + | 28,151 € | 6.756,24 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 181-7407
- Nº ref. fabric.:
- 172730-1138
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | 3 par | |
| Número de Contactos | 48 | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de columnas | 8 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de filas | 6 | |
| Tensión | 150Vrms | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Estaño sobre níquel, Oro sobre níquel | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 172730 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane 3 par | ||
Número de Contactos 48 | ||
Corriente 750mA | ||
Número de columnas 8 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de filas 6 | ||
Tensión 150Vrms | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Estaño sobre níquel, Oro sobre níquel | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 172730 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Impel Plus 92 Ohm 3 Pair Right-Angle Daughter card, 1.90mm Pitch, Unguided, 8 Columns, 48 Circuits, Plated Through Hole Dimension 0.31mm
Enlaces relacionados
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 3 par 6 filas Hembra, Ángulo de 90° 8
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 4 par 8 filas Hembra, Ángulo de 90° 8
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm Conector 6 filas, Vertical 8
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 3 par 9 filas Macho, Ángulo de 90°
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 4 par 12 filas, Ángulo de 90° Orificio
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 4 par 12 filas Macho, Vertical Orificio
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 3 par 9 filas, Vertical Orificio pasante
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm 4 par 12 filas, Vertical Orificio pasante