Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5 mm, 80 vías, 8 filas Hembra, Ángulo de
- Código RS:
- 191-8229
- Nº ref. fabric.:
- 6469001-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 191-8229
- Nº ref. fabric.:
- 6469001-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 700mA | |
| Número de Contactos | 80 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 250V ac | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Tereftalato de polietileno | |
| Paso | 2.5mm | |
| Material de los contactos | Cobre, níquel, silicio | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Oro sobre níquel | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -65°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 700mA | ||
Número de Contactos 80 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 250V ac | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Tereftalato de polietileno | ||
Paso 2.5mm | ||
Material de los contactos Cobre, níquel, silicio | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Oro sobre níquel | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -65°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
Conectores macho y conectores HM-Zd Z-PACKTM de TE Connectivity
Conectores macho y conectores HM-Zd de ZZ-PACKTM con una línea central de 2,50 mm. Estos conectores hembra de conector hembra y conectores macho Z-PACKTM HM-Zd son de montaje en PCB de orificio pasante a presión y tienen carcasas GF de poliéster.
HHM-Zd es la interconexión de placa posterior para el estándar del sector PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a placa posterior, diferencial, de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el rango de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
El sistema de interconexión HM Z-PACK de 2 mm está diseñado como un sistema de dos partes para la conexión de placas libres (placas hijas o PCB) a placas fijas (placas base, placa posterior o panel posterior) y alimentar la conexión a través de la placa fija.
Standards
PICMG
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