Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2102735, paso 1.8 mm Alta Velocidad, 72 vías, 9 filas Hembra,
- Código RS:
- 196-3522
- Número de artículo Distrelec:
- 304-63-366
- Nº ref. fabric.:
- 2102735-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 196-3522
- Número de artículo Distrelec:
- 304-63-366
- Nº ref. fabric.:
- 2102735-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 72 | |
| Número de columnas | 8 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 1.8mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Chapado en oro, Estaño | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2102735 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 72 | ||
Número de columnas 8 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 1.8mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Chapado en oro, Estaño | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2102735 | ||
Estado RoHS: No cumple
- COO (País de Origen):
- US
La interconexión placa a placa multiLIGIG RT 2-R robusta, ligera y de alta velocidad de te ofrece la modularidad y flexibilidad del conector MULTIGIG RT 2, con una nueva estructura de contacto redundante cuádruple diseñada para altos niveles de vibración.
El sistema de contacto redundante cuádruple admite altos niveles de impactos/vibraciones
Admite aplicaciones Ethernet, Fibre Channel, InfiniBand, PCIe y protocolos de alta velocidad RapidIO serie
Sistema de conectores modular y ligero
Interfaz robusta "sin pin"
Diferencial, terminación única y alimentación
Tornillería de guía resistente disponible
Admite pasos de ranura de tarjeta de 0,8 pulgadas
Se puede combinar con módulos de alta potencia (VITA 62), módulos RF (VITA 67) y módulos ópticos (VITA 66)
Aplicaciones
Defensa De Tierra
Defensa Antimisiles
Sistemas electrónicos / C4ISR
Espacio
Aeroespacial Comercial Y Militar
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