Conector de tarjeta madre posterior Samtec, Serie EBTF, paso 2 mm 4 par, 4 vías Hembra, Ángulo de 90° 10
- Código RS:
- 208-0823
- Nº ref. fabric.:
- EBTF-4-10-2.0-S-RA-1
- Fabricante:
- Samtec
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- 208-0823
- Nº ref. fabric.:
- EBTF-4-10-2.0-S-RA-1
- Fabricante:
- Samtec
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Samtec | |
| Tipo de conector de Backplane | 4 par | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 4 | |
| Corriente | 60A | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 280V | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Níquel | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | EBTF | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Samtec | ||
Tipo de conector de Backplane 4 par | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 4 | ||
Corriente 60A | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 280V | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Níquel | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie EBTF | ||
El sistema de panel posterior de alta velocidad Samtec de 2,00 mm es un conector hembra en ángulo recto que tiene 10 columnas y utiliza aleación de cobre para material de contacto.
Terminación de encaje a presión
4 o 6 pares por columna
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