Disco duro SSD Interno M.2 512 Gb Transcend, 3D Sí
- Código RS:
- 683-175
- Nº ref. fabric.:
- TS512GMTS970T-VS1
- Fabricante:
- Transcend
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- Código RS:
- 683-175
- Nº ref. fabric.:
- TS512GMTS970T-VS1
- Fabricante:
- Transcend
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Transcend | |
| Tipo de producto | Disco duro SSD | |
| Tamaño de la memoria | 512Gb | |
| Tipo Sub | Disco duro SSD | |
| Interno/externo | Interno | |
| Factor de forma | M.2 | |
| Grado industrial | Sí | |
| Tipo de NAND Flash | 3D | |
| Tipo de interfaz | SATA III 6 Gb/s | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 75°C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -20°C | |
| Certificaciones y estándares | UKCA | |
| Longitud | 80mm | |
| Altura | 3.58mm | |
| Anchura | 22mm | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Transcend | ||
Tipo de producto Disco duro SSD | ||
Tamaño de la memoria 512Gb | ||
Tipo Sub Disco duro SSD | ||
Interno/externo Interno | ||
Factor de forma M.2 | ||
Grado industrial Sí | ||
Tipo de NAND Flash 3D | ||
Tipo de interfaz SATA III 6 Gb/s | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 75°C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -20°C | ||
Certificaciones y estándares UKCA | ||
Longitud 80mm | ||
Altura 3.58mm | ||
Anchura 22mm | ||
- COO (País de Origen):
- TW
SSD de Transcend, capacidad de 512 GB, factor de forma M.2 - TS512GMTS970T-VS1
Esta SSD es un dispositivo de almacenamiento M.2 interno diseñado para instalaciones industriales e integradas en las que se requiere un funcionamiento compacto y de alta temperatura. Se conecta a través de una interfaz SATA III 6 Gb/s y proporciona una capacidad de gama media adecuada para almacenamiento de sistemas y registro de datos en entornos de control e instrumentación.
Características y ventajas:
• Capacidad de 512 GB para una retención de datos local sustancial
• Memoria NAND 3D que ofrece una arquitectura de almacenamiento flash densa
• Funciona hasta 75 °C para un despliegue a alta temperatura
• Funcional hasta -20 °C para fiabilidad de arranque en frío
• Altura de perfil bajo de 3,58 mm para espacios reducidos
• Factor de forma M.2 de 80 mm de longitud para ranuras 2280 estándar
• Memoria NAND 3D que ofrece una arquitectura de almacenamiento flash densa
• Funciona hasta 75 °C para un despliegue a alta temperatura
• Funcional hasta -20 °C para fiabilidad de arranque en frío
• Altura de perfil bajo de 3,58 mm para espacios reducidos
• Factor de forma M.2 de 80 mm de longitud para ranuras 2280 estándar
Aplicaciones
• Apto para controladores de automatización industrial que requieren almacenamiento integrado
• Ideal para sistemas integrados en productos electrónicos con estrés térmico
• Se utiliza para unidades de adquisición de datos que necesitan fiabilidad de estado sólido
• Puede utilizarse en dispositivos de control eléctrico con separación vertical limitada
• Apto para controladores de equipos mecánicos que funcionan a temperaturas elevadas
• Ideal para sistemas integrados en productos electrónicos con estrés térmico
• Se utiliza para unidades de adquisición de datos que necesitan fiabilidad de estado sólido
• Puede utilizarse en dispositivos de control eléctrico con separación vertical limitada
• Apto para controladores de equipos mecánicos que funcionan a temperaturas elevadas
¿Qué interfaz debo esperar al integrar esta unidad?
Utiliza un enlace SATA III de 6 Gb/s a través de un conector M.2, lo que proporciona compatibilidad con controladores que aceptan señalización SATA M.2.
¿Cómo se adapta el dispositivo a conjuntos compactos con tolerancias verticales estrechas?
El perfil de 3,58 mm de la unidad minimiza la separación vertical, lo que permite la instalación debajo de disipadores o en carcasas poco profundas.
¿Es adecuado este almacenamiento para amplios rangos de temperatura en equipos de campo?
Sí, está diseñado para funcionar de –20 a 75 °C, lo que permite un funcionamiento continuo en condiciones térmicas exigentes.
¿Qué arquitectura NAND se emplea y por qué es importante para la durabilidad?
La unidad utiliza la arquitectura 3D NAND, que aumenta la densidad celular y puede mejorar las características del ciclo de vida en comparación con Planar NAND.
¿Qué factor de forma y longitud deben proporcionar los diseñadores de chasis para el montaje?
Los diseñadores deben alojar un módulo M.2 con una longitud de 80 mm correspondiente al factor de forma 2280 común.
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