Disco duro SSD Interno M.2 128 Gb Transcend, 3D Sí
- Código RS:
- 683-190
- Nº ref. fabric.:
- TS128GMTS560T-VS1
- Fabricante:
- Transcend
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- Fabricante:
- Transcend
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Transcend | |
| Tamaño de la memoria | 128Gb | |
| Tipo de producto | Disco duro SSD | |
| Tipo Sub | Disco duro SSD | |
| Interno/externo | Interno | |
| Grado industrial | Sí | |
| Factor de forma | M.2 | |
| Tipo de NAND Flash | 3D | |
| Tipo de interfaz | SATA III 6 Gb/s | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 75°C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -20°C | |
| Altura | 3.58mm | |
| Longitud | 42mm | |
| Certificaciones y estándares | UKCA | |
| Anchura | 22mm | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Transcend | ||
Tamaño de la memoria 128Gb | ||
Tipo de producto Disco duro SSD | ||
Tipo Sub Disco duro SSD | ||
Interno/externo Interno | ||
Grado industrial Sí | ||
Factor de forma M.2 | ||
Tipo de NAND Flash 3D | ||
Tipo de interfaz SATA III 6 Gb/s | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 75°C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -20°C | ||
Altura 3.58mm | ||
Longitud 42mm | ||
Certificaciones y estándares UKCA | ||
Anchura 22mm | ||
- COO (País de Origen):
- TW
SSD de Transcend, capacidad de almacenamiento de 128 GB, factor de forma M.2 - TS128GMTS560T-VS1
Esta unidad de estado sólido de factor de forma M.2 está diseñada para almacenamiento interno en sistemas integrados e industriales, proporcionando memoria flash no volátil en un encapsulado compacto. Se conecta a través de una interfaz SATA III 6 Gb/s y está diseñado para funcionar en un amplio rango de temperaturas para usar en equipos que requieren almacenamiento duradero. El dispositivo utiliza memoria 3D NAND y lleva conformidad UKCA para el despliegue en entornos regulados.
Características y ventajas:
• Capacidad de 128 GB que proporciona un almacenamiento de datos local sustancial
• Interfaz SATA III de 6 Gb/s que permite velocidades de transferencia de host sostenidas
• Estructura de grado industrial que admite ciclos de trabajo rigurosos
• Funciona a temperaturas de hasta -20 °C en entornos fríos
• Temperatura de funcionamiento máxima de 75 °C para instalaciones con altas temperaturas
• Perfil estrecho de 3,58 mm que permite la instalación en sistemas con espacio limitado
• Interfaz SATA III de 6 Gb/s que permite velocidades de transferencia de host sostenidas
• Estructura de grado industrial que admite ciclos de trabajo rigurosos
• Funciona a temperaturas de hasta -20 °C en entornos fríos
• Temperatura de funcionamiento máxima de 75 °C para instalaciones con altas temperaturas
• Perfil estrecho de 3,58 mm que permite la instalación en sistemas con espacio limitado
Aplicaciones
• Apto para controladores industriales en líneas de automatización
• Ideal para computación integrada en equipos de prueba eléctrica
• Se utiliza con pasarelas Compact IoT que requieren almacenamiento interno
• Puede utilizarse para el registro de datos en sistemas de control mecánico
• Apto para almacenamiento de firmware y sistema operativo en PC industriales
• Ideal para computación integrada en equipos de prueba eléctrica
• Se utiliza con pasarelas Compact IoT que requieren almacenamiento interno
• Puede utilizarse para el registro de datos en sistemas de control mecánico
• Apto para almacenamiento de firmware y sistema operativo en PC industriales
¿Qué formato físico debo esperar para el montaje a nivel de placa?
La unidad sigue la geometría de la placa M.2 2242 con una longitud de 42 mm y una anchura de 22 mm para montaje directo en conector hembra.
¿Cómo resiste el accionamiento las altas temperaturas ambiente en las carcasas?
Está especificado para funcionar a temperaturas de funcionamiento continuas de hasta 75 °C, lo que permite su uso dentro de armarios calientes o cerca de componentes generadores de calor.
¿Qué tipo de celdas de memoria flash se utilizan y cuál es el principio de almacenamiento?
El dispositivo emplea una arquitectura NAND 3D apilada, que aumenta la densidad de celdas mediante la superposición vertical de planos de memoria al tiempo que proporciona una retención de datos no volátil.
¿Está diseñada la unidad para uso externo extraíble o instalación interna permanente?
Está diseñado como un módulo de almacenamiento interno para su integración en sistemas host en lugar de como un dispositivo externo extraíble.
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