Disco duro SSD MTE452T-I Interno M.2 512 Gb Transcend, TLC Sí
- Código RS:
- 240-5545
- Nº ref. fabric.:
- TS512GMTE452T-I
- Fabricante:
- Transcend
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- TS512GMTE452T-I
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- Transcend
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Transcend | |
| Tipo de producto | Disco duro SSD | |
| Tipo Sub | 2242-D2-B-M (Doble cara) | |
| Número de modelo | MTE452T-I | |
| Tamaño de la memoria | 512Gb | |
| Interno/externo | Interno | |
| Grado industrial | Sí | |
| Factor de forma | M.2 | |
| Tipo de NAND Flash | TLC | |
| Tipo de interfaz | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Longitud | 42mm | |
| Altura | 3.58mm | |
| Certificaciones y estándares | BSMI, FCC, CE | |
| Anchura | 22mm | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Transcend | ||
Tipo de producto Disco duro SSD | ||
Tipo Sub 2242-D2-B-M (Doble cara) | ||
Número de modelo MTE452T-I | ||
Tamaño de la memoria 512Gb | ||
Interno/externo Interno | ||
Grado industrial Sí | ||
Factor de forma M.2 | ||
Tipo de NAND Flash TLC | ||
Tipo de interfaz PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Longitud 42mm | ||
Altura 3.58mm | ||
Certificaciones y estándares BSMI, FCC, CE | ||
Anchura 22mm | ||
- COO (País de Origen):
- TW
La unidad SSD Transcend de 512 GB dispone de la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 y es compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1,3 para lograr velocidades de transferencia nunca vistas. Dispone de amplias capacidades de temperatura (-40/85) para garantizar una funcionalidad sostenida, una resistencia mejorada y una fiabilidad óptima en aplicaciones de misión crítica. Es compatible con el comando NVM y tiene funcionalidad ECC (código de corrección de errores) LDPC incorporada.
Resistencia de 3K ciclos P/E (ciclos de programación/borrado) garantizada
Componentes clave enriquecidos de forma predeterminada con la tecnología Corner Bond
Caché DDR3 DRAM integrada
Tecnología de almacenamiento en caché SLC
Regulación térmica dinámica
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