Disipador Fischer Elektronik de Aluminio Negro 10 mm, para usar con Plaza Universal Alu 40 mm 40mm
- Código RS:
- 674-4769
- Nº ref. fabric.:
- ICK BGA 40x40x10
- Fabricante:
- Fischer Elektronik
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- Código RS:
- 674-4769
- Nº ref. fabric.:
- ICK BGA 40x40x10
- Fabricante:
- Fischer Elektronik
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Fischer Elektronik | |
| Para usar con | Plaza Universal Alu | |
| Tipo de producto | Disipador | |
| Longitud | 40mm | |
| Anchura | 40mm | |
| Altura | 10mm | |
| Fijación | Abrazadera, Adhesivo conductivo, Roscado, Adhesivo conductor térmico | |
| Color | Negro | |
| Acabado | Negro anodizado | |
| Envase compatible | BGA | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Material | Aluminio | |
| Aplicación | Power PC, Enfriador, PLCC, Semiconductor, Procesadores Ic, Ventilador, Térmico, Microprocesador, SMD, Disipadores de contactos, PGA, Disipador de calor para CI, Bga | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Fischer Elektronik | ||
Para usar con Plaza Universal Alu | ||
Tipo de producto Disipador | ||
Longitud 40mm | ||
Anchura 40mm | ||
Altura 10mm | ||
Fijación Abrazadera, Adhesivo conductivo, Roscado, Adhesivo conductor térmico | ||
Color Negro | ||
Acabado Negro anodizado | ||
Envase compatible BGA | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Material Aluminio | ||
Aplicación Power PC, Enfriador, PLCC, Semiconductor, Procesadores Ic, Ventilador, Térmico, Microprocesador, SMD, Disipadores de contactos, PGA, Disipador de calor para CI, Bga | ||
- COO (País de Origen):
- DE
Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik
La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
Características y ventajas
Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
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