OIS-150-IT855-X-T LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-150, λ 855 nm, 5.5 mW/sr, 27 mW, encapsulado 1206
- Código RS:
- 173-6298
- Nº ref. fabric.:
- OIS-150-IT855-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Código RS:
- 173-6298
- Nº ref. fabric.:
- OIS-150-IT855-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Longitud de onda máxima | 855nm | |
| Tipo de producto | LED de infrarrojo | |
| Encapsulado | 1206 | |
| Flujo radiante | 27mW | |
| Intensidad Resplandeciente | 5.5mW/sr | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Número de pines | 2 | |
| Forma de la lente | Cuadrado | |
| Serie | OIS-150 | |
| Material del LED | GaAlAs, GaP, InGaN, AlInGaP | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Longitud de onda máxima 855nm | ||
Tipo de producto LED de infrarrojo | ||
Encapsulado 1206 | ||
Flujo radiante 27mW | ||
Intensidad Resplandeciente 5.5mW/sr | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de LEDs 1 | ||
Número de pines 2 | ||
Forma de la lente Cuadrado | ||
Serie OIS-150 | ||
Material del LED GaAlAs, GaP, InGaN, AlInGaP | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Estándar de automoción No | ||
Desarrollamos y fabricamos chips LED de alto brillo y potencia, LED SMD y lámparas LED especiales, diseñadas a medida y estándar en colores blanco, UV 265-420 nm, vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. Nuestros módulos de LED diseñados a medida para OEM son una manera eficiente para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.
encapsulado: 1206
tamaño: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm
Ángulo de visión: 140°
tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Encapsulado (sin)color, (sin)difuso disponible
Almohadillas de soldadura: chapadas en oro
adecuado para todos los métodos de montaje SMT
Ángulo de visión de 40°
encapsulado: 1206
tamaño: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm
sustrato de circuito: epoxi laminado de vidrio
Soldable sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro
encapsulado en una cinta de blister de 8 mm, cátodo para transportar la perforación
todos los dispositivos clasificados en clases de intensidad luminosa
grabación: face-up (TU) o face-down (TD) posible
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