OIS-330-740-X-TU LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-330, 2V, λ 740 nm, 8 mW/sr, encapsulado 1206 de 2

Descuento aplicable por cantidad
Ver precios por cantidad

Subtotal (1 paquete de 10 unidades)*

7,34 €

(exc. IVA)

8,88 €

(inc.IVA)

Add to Basket
Selecciona o escribe la cantidad
Disponible
  • Disponible(s) 30 unidad(es) para enviar desde otro centro de distribución
  • Disponible(s) 510 unidad(es) más para enviar a partir del 30 de septiembre de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"

Unidad(es)
Por unidad
Por Paquete*
10 - 900,734 €7,34 €
100 - 2400,714 €7,14 €
250 - 4900,692 €6,92 €
500 - 9900,672 €6,72 €
1000 +0,651 €6,51 €

*precio indicativo

Opciones de empaquetado:
Código RS:
173-6320
Nº ref. fabric.:
OIS-330-740-X-TU
Fabricante:
EPIGAP OSA Photonics
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

EPIGAP OSA Photonics

Tipo de producto

LED de infrarrojo

Longitud de onda máxima

740nm

Encapsulado

1206

Intensidad Resplandeciente

8mW/sr

Embalaje y empaquetado

Cinta

Tipo de montaje

Superficie

Número de LEDs

1

Número de pines

2

Forma de la lente

Redondo

Serie

OIS-330

Material del LED

AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs

Certificaciones y estándares

No

Tensión de alimentación máxima

2V

Estándar de automoción

No

Desarrollamos y fabricamos chips LED de alto brillo y potencia, LED SMD y lámparas LED especiales, diseñadas a medida y estándar en colores blanco, UV 265-420 nm, vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. Nuestros módulos de LED diseñados a medida para OEM son una manera eficiente para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.

encapsulado: 1206

Tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,9 mm

Ángulo de visión: 40°

con lente

tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN

Almohadillas de soldadura: chapadas en oro

Montaje en orificio pasante

adecuado para todos los métodos de montaje SMT

con lente, montaje desde la parte posterior de la PCB

Ángulo de visión de 40°

encapsulado: 1206

Tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,9 mm

sustrato de circuito: epoxi laminado de vidrio

Soldable sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro

encapsulado en una cinta de blister de 8 mm, cátodo para transportar la perforación

todos los dispositivos clasificados en clases de intensidad luminosa

grabación: face-up (TU) o face-down (TD) posible

Enlaces relacionados

Mantente al día de nuestras novedades y ofertas

Introduce tu dirección de correo

La información personal que nos proporciones al suscribirte se procesará de acuerdo con nuestra política de privacidad.