OIS-330-740-X-TU LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-330, 2 V, λ 740 nm, 8 mW/sr, encapsulado 1206 de 2
- Código RS:
- 173-6320
- Nº ref. fabric.:
- OIS-330-740-X-TU
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Código RS:
- 173-6320
- Nº ref. fabric.:
- OIS-330-740-X-TU
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EPIGAP OSA Photonics | |
| Longitud de onda máxima | 740nm | |
| Tipo de producto | LED de infrarrojo | |
| Encapsulado | 1206 | |
| Intensidad Resplandeciente | 8mW/sr | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Número de pines | 2 | |
| Forma de la lente | Redondo | |
| Serie | OIS-330 | |
| Material del LED | AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Tensión de alimentación máxima | 2V | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca EPIGAP OSA Photonics | ||
Longitud de onda máxima 740nm | ||
Tipo de producto LED de infrarrojo | ||
Encapsulado 1206 | ||
Intensidad Resplandeciente 8mW/sr | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Número de LEDs 1 | ||
Número de pines 2 | ||
Forma de la lente Redondo | ||
Serie OIS-330 | ||
Material del LED AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Tensión de alimentación máxima 2V | ||
Estándar de automoción No | ||
Desarrollamos y fabricamos chips de LED de alta potencia y alto nivel de brillo estándar y de diseño personalizado, LED SMD y lámparas LED en color blanco, uv 265-420nm ,vis 420-660nm e ir 660-1650nm. Nuestros módulos de LED de diseño personalizado para OEM son un medio eficaz para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.
encapsulado: 1206
tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,9 mm
ángulo de visión: 40 °
con lente
tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
almohadillas de soldadura: chapado en oro
montaje de orificio pasante
adecuado para todos los métodos de montaje superficial
con lente, montaje desde la parte posterior de PCB
Ángulo de visión: 40°
encapsulado: 1206
tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,9 mm
sustrato del circuito: epoxi laminado de vidrio
Soldadura sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro
en envase blíster de 8 mm, cátodo para perforación de transporte
todos los dispositivos organizados por clases de intensidad luminosa
cintas: boca arriba (TU) o boca abajo (TD) posible
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