LED UV 1 EPIGAP OSA Photonics OCU-400, λ 395 nm, encapsulado Montaje superficial, Superficie de 2 pines
- Código RS:
- 173-6341P
- Nº ref. fabric.:
- OCU-400-UE390-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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Unidad(es) | Por unidad |
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- Código RS:
- 173-6341P
- Nº ref. fabric.:
- OCU-400-UE390-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EPIGAP OSA Photonics | |
| Tipo de UV | Ultravioleta | |
| Tipo de producto | LED UV | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Longitud de onda máxima | 395nm | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta de blísters de 8 mm | |
| Encapsulado | Montaje superficial | |
| Forma de la lente | Cuadrado | |
| Número de pines | 2 | |
| Material del LED | Óxido de aluminio (cerámico) | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Longitud | 3mm | |
| Anchura | 2mm | |
| Altura | 1mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Estándar de automoción | No | |
| Serie | OCU-400 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca EPIGAP OSA Photonics | ||
Tipo de UV Ultravioleta | ||
Tipo de producto LED UV | ||
Número de LEDs 1 | ||
Longitud de onda máxima 395nm | ||
Embalaje y empaquetado Cinta de blísters de 8 mm | ||
Encapsulado Montaje superficial | ||
Forma de la lente Cuadrado | ||
Número de pines 2 | ||
Material del LED Óxido de aluminio (cerámico) | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Longitud 3mm | ||
Anchura 2mm | ||
Altura 1mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Estándar de automoción No | ||
Serie OCU-400 | ||
La familia OCU-400 cumple los requisitos de aplicaciones de baja y media potencia. Los LED UV OCU-400 están disponibles en el rango de longitudes de onda de 350 nm a 435 nm. La familia de encapsulados OCU-440 se ha desarrollado para aplicaciones de alta potencia en el rango de disipación de potencia eléctrica de hasta 1,5 W. Basado en dispositivos de alimentación discretos como el encapsulado OCU-440 o dígitos desnudos, OSA Opto Light ofrece soluciones personalizadas en tecnología convencional o COB.
Tamaño 3,0 x 2,0 x 1,0 mm
Sustrato de circuito: cerámica AI2O3
Encapsulado: silicona
Soldable sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro
encapsulado en una cinta de blister de 8 mm, cátodo para transportar la perforación
marcado en el ánodo
Todos los dispositivos clasificados en clases de intensidad luminosa
deslizamiento: cara hacia arriba (T)
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