Infineon AEC-Q100 Memoria flash NI, Quad-SPI S25FL128LAGMFI010 128 MB, 16M x 8 bits, SOIC, 8 pines
- Código RS:
- 181-1561
- Nº ref. fabric.:
- S25FL128LAGMFI010
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 181-1561
- Nº ref. fabric.:
- S25FL128LAGMFI010
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | Memoria flash | |
| Tamaño de la memoria | 128MB | |
| Tipo de interfaz | Quad-SPI | |
| Encapsulado | SOIC | |
| Número de pines | 8 | |
| Organización | 16M x 8 bits | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tipo de célula | NI | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.7V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Altura | 1.9mm | |
| Anchura | 5.28mm | |
| Longitud | 5.28mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Número de bits por palabra | 8 | |
| Serie | S25FL128 | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Número de palabras | 16M | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto Memoria flash | ||
Tamaño de la memoria 128MB | ||
Tipo de interfaz Quad-SPI | ||
Encapsulado SOIC | ||
Número de pines 8 | ||
Organización 16M x 8 bits | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tipo de célula NI | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Tensión de alimentación mínima 2.7V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Altura 1.9mm | ||
Anchura 5.28mm | ||
Longitud 5.28mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Número de bits por palabra 8 | ||
Serie S25FL128 | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Número de palabras 16M | ||
Memoria Flash de la serie S25FL128 de Infineon, tamaño de memoria de 128 MB, tensión de alimentación mínima de 2,7 V - S25FL128LAGMFI010
Esta memoria flash es un dispositivo de memoria NOR de montaje en superficie diseñado para la interfaz Quad‐SPI en entornos exigentes. Proporciona almacenamiento no volátil adecuado para sistemas integrados que requieren una capacidad moderada y una organización predecible, funciona en un amplio rango de temperaturas industriales y se suministra en un encapsulado SOIC con una huella de 8 pines.
Características y ventajas:
• Capacidad de 128 MB para un almacenamiento compacto de alta densidad
• Organización de 16 M x 8 bits que permite operaciones direccionables por byte
• Interfaz Quad‐SPI para un rendimiento de lectura en serie más rápido
• Rango de alimentación de 2,7 V-3,6 V compatible con carriles de alimentación variados
• Valor nominal de -40 °C a 85 °C para despliegues de temperatura ampliados
• Conformidad con RoHS que reduce el riesgo de sustancias peligrosas
• Organización de 16 M x 8 bits que permite operaciones direccionables por byte
• Interfaz Quad‐SPI para un rendimiento de lectura en serie más rápido
• Rango de alimentación de 2,7 V-3,6 V compatible con carriles de alimentación variados
• Valor nominal de -40 °C a 85 °C para despliegues de temperatura ampliados
• Conformidad con RoHS que reduce el riesgo de sustancias peligrosas
Aplicaciones
• Apto para el almacenamiento de códigos de unidades de control de automoción
• Ideal para la retención de firmware de instrumentación industrial
• Se utiliza con almacenamiento de cargador de arranque en sistemas integrados
• Se puede utilizar para activos de datos de infoentretenimiento en vehículos
• Se utiliza para la memoria de programas en dispositivos conectados en red
• Ideal para la retención de firmware de instrumentación industrial
• Se utiliza con almacenamiento de cargador de arranque en sistemas integrados
• Se puede utilizar para activos de datos de infoentretenimiento en vehículos
• Se utiliza para la memoria de programas en dispositivos conectados en red
¿Qué encapsulado deben esperar los diseñadores al colocar este dispositivo?
El dispositivo se suministra en un encapsulado SOIC de montaje en superficie con una configuración de 8 contactos adecuada para procesos de montaje de PCB automatizados.
¿Cómo está organizada la memoria para el mapeo de software?
La memoria está dispuesta en 16 millones de palabras de 8 bits cada una, lo que permite una direccionamiento sencillo por byte para segmentos de código y datos.
¿Qué arquitectura de celda es la base de la retención de datos y el acceso aleatorio?
El dispositivo utiliza tecnología de celda NOR, que proporciona acceso de lectura directo y comportamiento de ejecución predecible para el almacenamiento de código.
¿Qué tensiones de funcionamiento debe proporcionar la gestión de potencia?
El dispositivo requiere una alimentación de entre 2,7 y 3,6 V
los diseños deben mantener este rango para un funcionamiento fiable.
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