Microcontrolador Microchip PIC16F15323-I/SL, núcleo CPU, 256 B RAM, 3.5kB, 32 MHZ, SOIC RAM de 14 pines
- Código RS:
- 765-470
- Nº ref. fabric.:
- PIC16F15323-I/SL
- Fabricante:
- Microchip
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- Código RS:
- 765-470
- Nº ref. fabric.:
- PIC16F15323-I/SL
- Fabricante:
- Microchip
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Microchip | |
| Tipo de producto | Microcontrolador | |
| Serie | PIC | |
| Encapsulado | SOIC | |
| Tipo de montaje | SMD | |
| Número de pines | 14 | |
| Núcleo del dispositivo | CPU | |
| Tamaño de la memoria de programa | 3.5kB | |
| Tipo de interfaz | NVMREG | |
| Frecuencia del reloj máxima | 32MHZ | |
| Tamaño RAM | 256B | |
| Tensión de alimentación máxima | 5.5V | |
| Comparadores analógicos | 2 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Número de E/S programables | 12 | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.8V | |
| Arquitectura del juego de instrucciones | CPU | |
| Tipo de memoria de programa | RAM | |
| Convertidores analógico/digital | 1 Unit | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Microchip | ||
Tipo de producto Microcontrolador | ||
Serie PIC | ||
Encapsulado SOIC | ||
Tipo de montaje SMD | ||
Número de pines 14 | ||
Núcleo del dispositivo CPU | ||
Tamaño de la memoria de programa 3.5kB | ||
Tipo de interfaz NVMREG | ||
Frecuencia del reloj máxima 32MHZ | ||
Tamaño RAM 256B | ||
Tensión de alimentación máxima 5.5V | ||
Comparadores analógicos 2 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Número de E/S programables 12 | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Tensión de alimentación mínima 1.8V | ||
Arquitectura del juego de instrucciones CPU | ||
Tipo de memoria de programa RAM | ||
Convertidores analógico/digital 1 Unit | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origen):
- TH
Los microcontroladores de Microchip disponen de periféricos analógicos, independientes del núcleo y periféricos de comunicación, combinados con la tecnología eXtreme Low-Power (XLP) para una amplia gama de aplicaciones de uso general y de baja potencia.
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