Microcontrolador STMicroelectronics STM32WB55VGY6TR, núcleo ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 de 32bit, 64MHZ, WLCSP de 100
- Código RS:
- 233-3090
- Nº ref. fabric.:
- STM32WB55VGY6TR
- Fabricante:
- STMicroelectronics
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- Código RS:
- 233-3090
- Nº ref. fabric.:
- STM32WB55VGY6TR
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- STMicroelectronics
MCU de doble núcleo Arm Cortex-M4 de muy baja potencia de 64 MHz, Cortex-M0+ de 32 MHz con 1 Mbyte de memoria Flash, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, rosca, materia, USB, LCD, AES-256
Los dispositivos inalámbricos de protocolo múltiple y de potencia ultrabaja STM32WB55xx y STM32WB35xx incorporan una radio potente y de potencia ultrabaja compatible con la especificación Bluetooth® Low Energy SIG 5.4 y con IEEE 802.15.4-2011. Contienen un Arm® Cortex®-M0+ dedicado para realizar todo el funcionamiento de capa baja en tiempo real.
Los dispositivos están diseñados para ser de muy baja potencia y se basan en el núcleo RISC de 32 bits Arm® Cortex®-M4 de alto rendimiento que funciona a una frecuencia de hasta 64 MHz. Este núcleo dispone de una unidad de punto flotante (FPU) de precisión única que admite todas las instrucciones y tipos de datos de procesamiento de datos de precisión única Arm®. También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP y una unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de la aplicación.
La comunicación entre procesadores mejorada es proporcionada por el IPCC con seis canales bidireccionales. El HSEM proporciona semáforos de hardware que se utilizan para compartir recursos comunes entre los dos procesadores.
Los dispositivos incorporan memorias de alta velocidad (hasta 1 Mbyte de memoria flash para STM32WB55xx, hasta 512 Kbytes para STM32WB35xx, hasta 256 Kbytes de SRAM para STM32WB55xx, 96 Kbytes para STM32WB35xx), una interfaz de memoria flash cuádruple SPI (disponible en todos los encapsulados) y una amplia gama de E/S y periféricos mejorados.
La transferencia de datos directa entre memoria y periféricos y de memoria a memoria es compatible con catorce canales DMA con un mapeo de canal completamente flexible por el periférico DMAMUX.
Los dispositivos disponen de varios mecanismos para memoria flash integrada y SRAM: protección de lectura, protección de escritura y protección de lectura de código propietario. Se pueden asegurar porciones de la memoria para el acceso exclusivo de Cortex® -M0+.
Los dos motores de cifrado AES, PKA y RNG, permiten MAC de capa inferior y criptografía de capa superior. Se puede utilizar una función de almacenamiento de llaves del cliente para mantener las llaves ocultas.
Los dispositivos ofrecen un ADC rápido de 12 bits y dos comparadores de potencia ultrabaja asociados con un generador de tensión de referencia de alta precisión.
Estos dispositivos incorporan un RTC de baja potencia, un temporizador avanzado de 16 bits, un temporizador de uso general de 32 bits, dos temporizadores de uso general de 16 bits y dos temporizadores de baja potencia de 16 bits.
Además, hay hasta 18 canales de detección capacitivos disponibles para el STM32WB55xx (no en el encapsulado UFQFPN48). El STM32WB55xx también incorpora un controlador LCD integrado de hasta 8 x 40 o 4 x 44, con convertidor de subida de nivel interno.
Los STM32WB55xx y STM32WB35xx también disponen de interfaces de comunicación estándar y avanzadas, a saber, un USART (ISO 7816, IrDA, Modbus y modo de tarjeta inteligente), un UART de baja potencia (LPUART), dos I2C (SMBus/PMBus), dos SPI (uno para STM32WB35xx) de hasta 32 MHz, una interfaz de audio serie (SAI) con dos canales y tres PDM, un dispositivo USB 2.0 FS con oscilador sin cristal integrado, compatible con BCD y LPM y un cuádruple SPI con capacidad de ejecución en lugar (XIP).
Los modelos STM32WB55xx y STM32WB35xx funcionan en rangos de temperaturas de -40 a +105 °C (+unión de 125 °C) y -40 a +85 °C (+unión de 105 °C) desde una fuente de alimentación de 1,71 a 3,6 V. Un conjunto completo de modos de ahorro de potencia permite el diseño de aplicaciones de baja potencia.
Los dispositivos incluyen fuentes de alimentación independientes para entrada analógica para ADC.
El STM32WB55xx y el STM32WB35xx integran un convertidor de bajada SMPS de alta eficiencia con capacidad de modo de derivación automática cuando el VDD cae por debajo del nivel de tensión VBORx (x = 1, 2, 3, 4) (el valor predeterminado es de 2,0 V). Incluye fuentes de alimentación independientes para entrada analógica para ADC y comparadores, así como una entrada de alimentación dedicada de 3,3 V para USB.
Una fuente de alimentación dedicada VBAT permite a los dispositivos realizar copias de seguridad del oscilador LSE de 32,768 kHz, el RTC y los registros de copia de seguridad, lo que permite a los STM32WB55xx y STM32WB35xx suministrar estas funciones incluso si el VDD principal no está presente a través de una batería tipo CR2032, una Supercap o una pequeña batería recargable.
El STM32WB55xx ofrece cuatro encapsulados, de 48 a 129 contactos. El STM32WB35xx ofrece un encapsulado de 48 contactos.
Todas las características
•Incluye tecnología patentada de vanguardia ST
•Radio
2,4 GHz
Transceptor RF compatible con la especificación Bluetooth® 5.4, IEEE 802.15.4-2011 PHY y MAC, compatible con Thread 1.3 y Zigbee® 3.0
Sensibilidad RX: -96 dBm (Bluetooth® de baja energía a 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)
Potencia de salida programable de hasta +6 dBm con pasos de 1 dB
Balun integrado para reducir el BOM
Compatible con 2 Mbps
Compatible con caché GATT
Compatible con EATT (ATT mejorado)
Compatible con extensión de publicidad
CPU dedicada Arm® Cortex® M0+ de 32 bits para capa de radio en tiempo real
RSSI preciso para permitir el control de potencia
Adecuado para sistemas que requieren el cumplimiento de las normativas de radiofrecuencia ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Parte 15 y ARIB STD-T66
Compatibilidad con PA externa
Chip de acompañante de dispositivo pasivo (IPD) integrado disponible para una solución de coincidencia optimizada (MLPF-WB-01E3, o MLPF-WB55-02E3, o MLPF-WB-02D3)
•Plataforma de potencia ultrabaja
Fuente de alimentación de 1,71 a 3,6 V
– Rangos de temperatura de 40 °C a 85 / 105 °C
Modo de desconexión de 13 nA
Modo de espera de 600 nA + RTC + RAM de 32 KB
Modo de parada de 2,1 μA + RTC + RAM de 256 KB
MCU de modo activo: < 53 μA / MHz cuando RF y SMPS están encendidos
Radio: Rx 4,5 mA / Tx a 0 dBm 5,2 mA
•Núcleo: CPU Arm® Cortex®-M4 de 32 bits con FPU, acelerador de tiempo real adaptativo (ARTTM Accelerator) que permite la ejecución de estado de espera 0 desde memoria flash, frecuencia de hasta 64 MHz, MPU, 80 DMIPS e instrucciones DSP
•Referencia de rendimiento
1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz a 64 MHz)
•Referencia energética
Puntuación ULPMarkTM CP de 303
•Gestión de alimentación y restablecimiento
Convertidor de bajada SMPS integrado de alta eficiencia con modo de derivación inteligente
BOR (brownout reset) ultraseguro y de baja potencia con cinco umbrales seleccionables
POR/PDR de potencia ultrabaja
Detector de tensión programable (PVD)
Modo VBAT con RTC y registros de respaldo
•Fuentes de reloj
Oscilador de cristal de 32 MHz con condensadores de ajuste integrados (radio y reloj de CPU)
Oscilador de cristal de 32 kHz para RTC (LSE)
RC interno de baja potencia de 32 kHz (±5%) (LSI1)
RC interno de baja potencia de 32 kHz (estabilidad ±500 ppm) (LSI2)
Oscilador de varias velocidades interno de 100 kHz a 48 MHz, recorte automático por LSE (mejor que ±0,25 % de precisión)
RC interno de 16 MHz de alta velocidad con recorte de fábrica (±1%)
2 PLL para reloj de sistema, USB, SAI, ADC
•Memorias
Hasta 1 MB de memoria flash con protección de sector (PCROP) contra operaciones R/W, lo que permite la pila de radio y la aplicación
Hasta 256 KB de SRAM, incluidos 64 KB con comprobación de paridad de hardware
20 registros de copia de seguridad de 32 bits
Cargador de arranque compatible con interfaces USART, SPI, I2C y USB
Actualización OTA (sobre el aire) Bluetooth® de baja energía y 802.15.4
Interfaz de memoria SPI cuádruple con XIP
1 Kbyte (128 palabras dobles) OTP
•Periféricos analógicos ricos (hasta 1,62 V)
ADC de 12 bits de 4,26 Msps, hasta 16 bits con exceso de muestreo de hardware, 200 μA/Msps
2 comparadores de potencia ultrabaja
Salida con búfer de tensión de referencia precisa de 2,5 V o 2,048 V
•Periféricos del sistema
Controlador de comunicación de interprocesador (IPCC) para comunicación con Bluetooth® Low Energy y 802.15.4
Semáforos HW para compartir recursos entre CPU
2 controladores DMA (7 canales cada uno) compatibles con ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, temporizadores
1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus y modo tarjeta inteligente)
1 LPUART (baja potencia)
2 SPI de 32 Mbit/s
2x I2C (SMBus/PMBus®)
1x SAI (audio de alta calidad de doble canal)
1 dispositivo USB 2.0 FS, sin cristal, BCD y LPM
Controlador de detección táctil, hasta 18 sensores
LCD 8x40 con convertidor de subida
1 temporizador avanzado de cuatro canales de 16 bits
2 temporizadores de dos canales de 16 bits
1 temporizador de cuatro canales de 32 bits
2 temporizadores de potencia ultrabaja de 16 bits
1 Systick independiente
1x perro de vigilancia independiente
1x perro de vigilancia de ventanas
•Seguridad e identificación
Instalación segura de firmware (SFI) para Bluetooth® de baja energía y pila 802.15.4 SW
3x cifrado de hardware AES máximo de 256 bits para la aplicación, el Bluetooth® Low Energy e IEEE802.15.4
Servicios de gestión/almacenamiento de llaves del cliente
Autoridad de clave pública HW (PKA)
Algoritmos criptográficos: RSA, Diffie-Helman, ECC sobre GF(p)
Generador de números aleatorios verdaderos (RNG)
Protección de sector contra funcionamiento R/W (PCROP)
Unidad de cálculo CRC
Información de matriz: ID único de 96 bits
ID exclusivo IEEE de 64 bits, posibilidad de derivar 802.15.4 de 64 bits y Bluetooth® Low Energy de 48 bits EUI
•Hasta 72 E/S rápidas, 70 de ellas tolerantes a 5 V
•Apoyo al desarrollo
Depuración de cables serie (SWD), JTAG para el procesador de aplicación
Desencadenador transversal de aplicación con entrada / salida
Trace MacrocellTM integrado para aplicaciones
•Encapsulados compatibles con ECOPACK2
Atributo | Valor |
---|---|
Nombre de la Familia | STM32WB |
Tipo de Encapsulado | WLCSP |
Tipo de Montaje | Montaje superficial |
Conteo de Pines | 100 |
Núcleo del Dispositivo | ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 |
Ancho del Bus de Datos | 32bit |
Tamaño de la Memoria del Programa | 1,024 MB |
Frecuencia Máxima | 64MHZ |
Tipo de Memoria del Programa | Flash |
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