Microcontrolador Microchip PIC10F222-I/P, núcleo PIC de 8bit, RAM 23 B, 8MHZ, PDIP de 8 pines

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Código RS:
623-0061
Nº ref. fabric.:
PIC10F222-I/P
Fabricante:
Microchip
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Marca

Microchip

Nombre de la Familia

PIC10F

Tipo de Encapsulado

PDIP

Tipo de Montaje

Montaje en orificio pasante

Conteo de Pines

8

Núcleo del Dispositivo

PIC

Ancho del Bus de Datos

8bit

Tamaño de la Memoria del Programa

512 x 12 palabras

Frecuencia Máxima

8MHZ

Tamaño RAM

23 B

Canales USB

0

Número de Canales SPI

0

Número de Canales CAN

0

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica

2 a 5,5 V

Número de Canales I2C

0

Número de Canales UART

0

Number of USART Channels

0

Altura

4.95mm

Tipo de Memoria del Programa

Flash

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+85 °C

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40 °C

Ancho

0.28plg

Número de Canales de Ethernet

0

Number of LIN Channels

0

Número de Canales PCI

0

Convertidores Analógico-Digital

2 x 8 bits

Dimensiones

0.4 x 0.28 x 0.195plg

Longitud

10.16mm

Número de Unidades ADC

1

Arquitectura del Conjunto de Instrucciones

RISC

Microcontroladores de 8 bits PIC® Baseline PIC10F2xx


La PIC10F2xx fue la primera gama PIC10F presentada, basada en la arquitectura base original de Microchip. Proporciona hasta 5 MIP, sin interrupciones, hasta 0,75 Kb de memoria de programa y hasta 24 bytes de memoria de datos. Todas las MCU PIC10F2xx incluyen osciladores RC integrados con una precisión de ± 1%; determinadas versiones incluyen comparadores, canales de 8 bits ADC y mTouch™. PDIP de 8 pines, útil para el desarrollo y paquetes 2 x 3 DFN están también disponibles. La depuración se realiza con la ayuda del conector macho de interfaz ICD AC162059 (RS 623-1020).


Los microcontroladores (MCU) PIC10F tienen el menor número de pines de la extensa gama de MCU de 8 bits de Microchip. Estos dispositivos de precio muy reducido permiten que los ingenieros usen las MCU en aplicaciones en las que no se han usado tradicionalmente. El encapsulado SOT23 de 6 pines es ideal para aplicaciones en las que el coste, el espacio y la funcionalidad son factores clave.

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