Módulo Peltier Tark Thermal Solutions, alim 16.4V dc, 3.9 A, pot. refrigeración máx. 39.1 W, ΔT máx. 75 °C, 29.7 mm x
- Código RS:
- 284-810
- Nº ref. fabric.:
- CP1.0-127-05L
- Fabricante:
- Tark Thermal Solutions
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- Código RS:
- 284-810
- Nº ref. fabric.:
- CP1.0-127-05L
- Fabricante:
- Tark Thermal Solutions
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Tark Thermal Solutions | |
| Capacidad de refrigeración máxima | 39.1W | |
| Tipo de producto | Módulo Peltier | |
| Máxima diferencia de temperatura | 75°C | |
| Corriente máxima | 3.9A | |
| Espesor | 3.2mm | |
| Tensión máxima | 16.4V dc | |
| Longitud | 29.7mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Anchura | 29.7mm | |
| Serie | CP | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Tark Thermal Solutions | ||
Capacidad de refrigeración máxima 39.1W | ||
Tipo de producto Módulo Peltier | ||
Máxima diferencia de temperatura 75°C | ||
Corriente máxima 3.9A | ||
Espesor 3.2mm | ||
Tensión máxima 16.4V dc | ||
Longitud 29.7mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Anchura 29.7mm | ||
Serie CP | ||
Módulos termoeléctricos, Laird Technologies
Estas bombas de calor de efecto Peltier de Global Component Sourcing utilizan el efecto Peltier para eliminar el calor de la aplicación. Son especialmente adecuadas para el uso en aplicaciones con limitaciones de espacio o acceso. Las bombas de calor de efecto Peltier también son muy rentables comparadas con las soluciones de refrigeración convencionales.
Módulos termoeléctricos - Peltier Effect
Gama de dispositivos semiconductores termoeléctricos funcionando según el efecto Peltier. Cuando se suministra una corriente eléctrica adecuada, se pueden enfriar o calentar. Al someter estos dispositivos a un gradiente de temperatura aplicado externamente, generarán una pequeña potencia eléctrica. Los dispositivos de mayor tamaño pueden utilizarse para refrigerar o controlar la temperatura de los subensamblajes. El tamaño reducido del mini módulo lo convierte en la solución ideal para enfriar componentes electrónicos en miniatura como chips detectores de infrarrojos, IC de microondas, láser de fibra óptica y detectores. Asimismo, puede ser utilizado para reducir al mínimo los efectos de los coeficientes de temperatura en la estabilidad de los osciladores, tensiones de referencia, offsets de amplificadores, etc. al proporcionar un control de la temperatura.
Estabilidad a largo plazo de estado sólido
No genera ruido acústico
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