Módulo RF Ezurio, 453-00085C, 115.2 kbps GFSK, DSSS, Sensibilidad -94 dBm 4.8 V

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Código RS:
245-8270
Nº ref. fabric.:
453-00085C
Fabricante:
Ezurio
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Marca

Ezurio

Tipo de producto

Módulo RF

Tipo de componente

Módulo

Tipo Sub

Módulo RF

Modulación técnica

GFSK, DSSS

Tasa máxima de transmisión de datos RF

115.2kbps

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Sensibilidad del receptor

-94dBm

Tensión de alimentación mínima

3.2V

Tensión de alimentación máxima

4.8V

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Anchura

15.5 mm

Altura

2.3mm

Longitud

21mm

Certificaciones y estándares

REACH, RoHS

COO (País de Origen):
CN
El módulo Laird Connectivity Sterling LWB+ RF es un módulo combinado Bluetooth y WLAN de 2,4 MHz de alto rendimiento basado en silicio de última generación con una temperatura nominal industrial certificaciones de varios países y la disponibilidad de tres estilos de encapsulado diferentes. El modelo Sterling LWB+ proporciona una flexibilidad significativa para adaptarse a diversas aplicaciones de usuario final Necesidades El LWB+ es el sucesor de la conectividad laird Serie de productos LWB esterlina Dos módulos de tipo SMT son incluso de contacto a contacto y sustitución directa a la plataforma usando LWB esterlina El estilo de encapsulado de antena de chip en módulo para el LWB+ esterlina elimina la complejidad para la integración de diseño simplifica el montaje de fabricación con mayor tamaño disposición de contactos y dispone de una antena de chip Advanced que ofrece mayor resistencia a la dessintonización que las antenas de chip o traza típicas.

Disponible en dos estilos de tamaño, módulo SMT de 15,5 mm x 21 mm

SIP 12 mm x 12 mm

Disponible con contacto de traza de antena, antena de chip integrada o conector MHF 4 para antena externa

Tensión de funcionamiento VBAT 3,2V V a 4,8V V (3,6V V típico)

Temperatura de funcionamiento: -40 a +85 °C.

Humedad de funcionamiento inferior al 85% de humedad relativa

Temperatura de almacenamiento: –40 °C a +125 °C.

Humedad de almacenamiento inferior al 60 % R.H Diseño compacto basado en SoC Infineon CYW4349_A1

Aceptación mundial FCC, ISED (Canadá), UE, MIC (Japón) y AS/NZS ▪ BT SIG QDID 100864

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