MOSFET Infineon IPL60R1K5C6SATMA1, VDSS 600 V, ID 3 A, ThinPAK 5 x 6 de 5 pines

El Infineon new CoolMOS™ ThinPAK 5x6 es un encapsulado SMD sin cable especialmente diseñado para MOSFET de alta tensión. Este nuevo encapsulado tiene un tamaño muy pequeño de 5x6mm 2 y un perfil muy bajo con solo 1mm de altura. Este tamaño de encapsulado significativamente más pequeño en combinación con sus inductancias parásitas bajas de referencia se puede utilizar como una forma nueva y eficaz de reducir el tamaño de la solución de sistema en diseños accionados por densidad de potencia. El encapsulado ThinPAK 5x6 se caracteriza por una inductancia de fuente muy baja de 1,6 NH, así como un rendimiento térmico similar a DPAK. Por tanto, el encapsulado permite una conmutación más rápida y, por tanto, más eficiente de MOSFET de potencia y es más fácil de manejar en términos de comportamiento de conmutación y EMI.

Tamaño pequeño (5 x 6 mm²)
Perfil bajo (1mm)
Inductancia parásita baja
En conformidad con RoHS
Compuesto moldeado libre de halógenos