Relé de bloqueo TE Connectivity Axicom Reed Relay V23100 -V4, SPST-NA, 24V, 0.5A dc, Panel

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Código RS:
473-974
Nº ref. fabric.:
1-1393763-5
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tensión de bobina

24V

Tipo de producto

Relé de bloqueo

Configuración de contactos

SPST-NA

Tipo de montaje

Panel

Corriente de conmutación

0.5A

Tensión de conmutación DC

100V dc

Serie

Axicom Reed Relay V23100 -V4

Tipo de Terminal

Terminal de montaje en PCB

Certificaciones y estándares

EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant

Resistencia de bobina

2000Ω

Potencia de bobina

288mW

Material de los contactos

Rutenio

COO (País de Origen):
DE
El relé de láminas de TE Connectivity es un relé de potencia de alto rendimiento diseñado para ofrecer fiabilidad y eficacia en diversas aplicaciones. Diseñado específicamente con una potencia nominal de bobina de 288 mW y una resistencia de bobina de 2000 Ω, este relé garantiza un rendimiento óptimo mientras funciona con una tensión de bobina de 24 V dc. Su innovadora disposición de contactos 1 Form A (NO) ofrece una conectividad sin fisuras para las necesidades de distribución de energía. El factor de forma compacto del relé permite una integración sencilla en placas de circuitos impresos, lo que lo convierte en una opción excelente para los diseños electrónicos modernos. Además, con el cumplimiento de las normativas RoHS y REACH de la UE, este producto cumple las estrictas exigencias del mercado respetuoso con el medio ambiente actual, garantizando tanto la seguridad como la sostenibilidad en su uso.

Proporciona una capacidad de conmutación fiable con una corriente nominal de contacto máxima notable

Utiliza material de contacto de rutenio para una mayor durabilidad y rendimiento

Diseñado para ser compatible con la soldadura por ondulación, lo que facilita los procesos de montaje

El bajo contenido en halógenos se ajusta a las normas ambientales modernas

Diseño compacto adecuado para diseños y aplicaciones densos de placas de circuito impreso

Perfectamente adecuado para una amplia gama de entornos operativos gracias a su estructura robusta

El estado activo indica la disponibilidad y el soporte permanentes para los proyectos

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