Zócalo IC TE Connectivity 1981837-2 Superficie, 1366 contactos, LGA Conector hembra para prototipos

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Código RS:
478-441
Número de artículo Distrelec:
304-49-467
Nº ref. fabric.:
1981837-2
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Encapsulado

LGA

Tipo de zócalo para CI

Conector hembra para prototipos

Tipo de producto

Zócalo IC

Número de Contactos

1366

Contacto chapado

Dorado

Tipo de montaje del zócalo

Superficie

Temperatura de funcionamiento máxima

260°C

Certificaciones y estándares

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

COO (País de Origen):
CN
El TE Connectivity Socket assembly LGA1366, diseñado específicamente para aplicaciones informáticas de alto rendimiento, ofrece una conectividad fiable con énfasis en la durabilidad y la eficiencia. Construido para adaptarse a diversos requisitos operativos, este componente admite una integración perfecta en configuraciones avanzadas. El diseño, centrado en el cumplimiento de la normativa, se ajusta a las normas más importantes del sector, por lo que resulta ideal para su uso en entornos en los que el cumplimiento de la normativa es primordial. Este producto destaca por su capacidad para mantener una gestión térmica y un rendimiento eléctrico eficientes en condiciones exigentes, atendiendo a las necesidades de ingenieros y diseñadores por igual. Su bajo contenido en halógenos mejora aún más sus credenciales medioambientales, garantizando que cumple las expectativas modernas de sostenibilidad.

Diseñado para admitir sofisticadas configuraciones de procesador LGA1366

Su bajo contenido en halógenos garantiza el cumplimiento de la normativa medioambiental

Diseñado para una gestión térmica fiable en operaciones de alta tensión

Facilita la integración con los sistemas modulares existentes

Fabricado para una mayor durabilidad, adaptándose a diversas aplicaciones industriales

Respaldado por una completa documentación de cumplimiento para mayor tranquilidad

Optimizado para procesos de soldadura por reflujo a alta temperatura

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