Conector FPC Ángulo de 90° Molex serie 52745 de 7 vías, paso 0.5mm
- Código RS:
- 476-480
- Nº ref. fabric.:
- 52745-0797
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 476-480
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- 52745-0797
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Número de Contactos | 7 | |
| Material del Contacto | Bronce Fosforado | |
| Paso | 0.5mm | |
| Tipo de Terminación | Entrada superior | |
| Orientación del Cuerpo | Ángulo de 90° | |
| Serie | 52745 | |
| Número de serie | 52745-0797 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Número de Contactos 7 | ||
Material del Contacto Bronce Fosforado | ||
Paso 0.5mm | ||
Tipo de Terminación Entrada superior | ||
Orientación del Cuerpo Ángulo de 90° | ||
Serie 52745 | ||
Número de serie 52745-0797 | ||
- COO (País de Origen):
- JP
El conector Easy-on FFC/FPC de TE Connectivity ofrece una combinación perfecta de fiabilidad y rendimiento, diseñado para aplicaciones que requieren una solución de conexión compacta. El conector tiene un paso de 0,50 mm, lo que garantiza una integración eficiente en varios dispositivos electrónicos. Construido con materiales de alta calidad, cuenta con un tipo de actuador deslizante que asegura las conexiones a la vez que facilita un funcionamiento suave. El diseño en ángulo recto favorece una flexibilidad óptima de la disposición de la placa de circuito impreso y ayuda a gestionar eficazmente las limitaciones de espacio. Con un chapado en oro para mejorar la conductividad, este conector cumple estrictas normas de fiabilidad, lo que lo hace adecuado para diversos entornos y aplicaciones. El conector Easy-On es ideal para usuarios que buscan un rendimiento fiable en un formato compacto, especialmente en condiciones difíciles.
Diseñado con un paso de 0,50 mm para optimizar el espacio
El mecanismo de accionamiento deslizante permite una conexión y desconexión sin fisuras
La orientación en ángulo recto permite opciones flexibles de montaje de placas de circuito impreso
El chapado en oro mejora la conductividad eléctrica y la fiabilidad
Adecuado para diversas aplicaciones, incluidas las conexiones FFC y FPC
Funciona eficazmente en una gama de temperaturas de -40°C a +85°C
Durabilidad con hasta 20 ciclos de acoplamiento para un uso prolongado
El embalaje de cinta en bobina con relieve facilita la manipulación y la instalación
El mecanismo de accionamiento deslizante permite una conexión y desconexión sin fisuras
La orientación en ángulo recto permite opciones flexibles de montaje de placas de circuito impreso
El chapado en oro mejora la conductividad eléctrica y la fiabilidad
Adecuado para diversas aplicaciones, incluidas las conexiones FFC y FPC
Funciona eficazmente en una gama de temperaturas de -40°C a +85°C
Durabilidad con hasta 20 ciclos de acoplamiento para un uso prolongado
El embalaje de cinta en bobina con relieve facilita la manipulación y la instalación
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