Conector FPC Ángulo de 90° Molex serie 52745 de 18 vías, paso 0.3mm
- Código RS:
- 476-484
- Nº ref. fabric.:
- 52745-1897
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 476-484
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- 52745-1897
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- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Número de Contactos | 18 | |
| Material del Contacto | Bronce Fosforado | |
| Paso | 0.3mm | |
| Tipo de Montaje | Montaje Superficial | |
| Tipo de Terminación | Entrada superior | |
| Orientación del Cuerpo | Ángulo de 90° | |
| Serie | 52745 | |
| Número de serie | 52745-1897 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Número de Contactos 18 | ||
Material del Contacto Bronce Fosforado | ||
Paso 0.3mm | ||
Tipo de Montaje Montaje Superficial | ||
Tipo de Terminación Entrada superior | ||
Orientación del Cuerpo Ángulo de 90° | ||
Serie 52745 | ||
Número de serie 52745-1897 | ||
- COO (País de Origen):
- JP
El conector Easy-on FFC/FPC de TE Connectivity es una solución innovadora diseñada para facilitar conexiones fiables en aplicaciones electrónicas compactas. Este conector presenta un paso de 0,50 mm y un diseño en ángulo recto que optimiza el espacio sin comprometer el rendimiento. Diseñado específicamente para entornos de alta densidad, emplea un tipo de actuador deslizante que mejora la facilidad de uso durante el acoplamiento. Con un impresionante índice de durabilidad de hasta 20 ciclos de acoplamiento, este conector garantiza una funcionalidad duradera. La construcción en resina blanca y negra no sólo realza el atractivo estético, sino que también garantiza una sólida protección y fiabilidad. Diseñado para cumplir diversas normas industriales, el producto es apto para una amplia gama de aplicaciones, desde electrónica de consumo hasta complejos sistemas industriales, lo que garantiza una integración perfecta en diversos diseños y entornos.
El robusto mecanismo deslizante mejora la experiencia del usuario durante la conexión
Diseñado para aplicaciones de alta densidad, ahorra un valioso espacio en la placa de circuito impreso
La durabilidad de 20 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento a largo plazo
La construcción en resina proporciona una excelente resistencia a las agresiones ambientales
Cumple múltiples normas del sector, lo que garantiza su fiabilidad y seguridad
Adaptado para aplicaciones FFC/FPC, adecuado para una gran variedad de dispositivos
La orientación en ángulo recto simplifica la instalación en espacios reducidos
El embalaje de cinta en bobina con relieve garantiza una manipulación y un almacenamiento cómodos
Diseñado para aplicaciones de alta densidad, ahorra un valioso espacio en la placa de circuito impreso
La durabilidad de 20 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento a largo plazo
La construcción en resina proporciona una excelente resistencia a las agresiones ambientales
Cumple múltiples normas del sector, lo que garantiza su fiabilidad y seguridad
Adaptado para aplicaciones FFC/FPC, adecuado para una gran variedad de dispositivos
La orientación en ángulo recto simplifica la instalación en espacios reducidos
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