Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie Z-PACK 50 contactos 10 filas, paso 2.5 mm, Tarjeta Recubierto

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Código RS:
476-569
Número de artículo Distrelec:
304-50-004
Nº ref. fabric.:
5120670-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Serie

Z-PACK

Corriente

1.15A

Paso

2.5mm

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Número de Contactos

50

Número de filas

10

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Recubierto

Tipo de montaje

Tarjeta

Sistema de conectores

Placa a placa

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Chapado en Estaño

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Paso de fila

2.5mm

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Longitud de contacto parte inferior

3.7mm

Longitud del contacto parte superior

6.8mm

Certificaciones y estándares

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Tensión

250V

COO (País de Origen):
CN
El conector backplane de alta velocidad y 50 posiciones de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta densidad. Este conector presenta un diseño exclusivo con diez filas y cinco columnas, que ofrece una conectividad robusta al tiempo que mejora la integridad de la señal. El cabezal parcialmente recubierto garantiza un acoplamiento y una retención fiables, lo que desempeña un papel crucial en las conexiones de la placa base y la placa posterior. Además, su montaje vertical compacto se adapta perfectamente a los modernos diseños de placas de circuito impreso, lo que lo convierte en un componente indispensable en los sistemas electrónicos avanzados. Diseñado para soportar múltiples estándares de la industria, este conector garantiza unas excepcionales capacidades operativas de voltaje y temperatura, asegurando la fiabilidad en diversas aplicaciones. Tanto si se utiliza en telecomunicaciones, procesamiento de datos o dispositivos electrónicos complejos, su rendimiento sigue siendo inigualable, lo que la convierte en la opción preferida de ingenieros y diseñadores por igual.

Ideal para arquitecturas backplane tradicionales con un sistema de conectores placa a placa

Incorpora un pasador guía universal para facilitar la alineación

Utiliza un material de carcasa de poliéster de alta calidad para mayor durabilidad

Admite un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, lo que lo hace versátil para numerosas aplicaciones

El chapado con acabado mate mejora la conductividad y evita la corrosión

Diseño de cola compatible para un montaje seguro de la placa de circuito impreso

Cumple la normativa UL 94V-0, lo que garantiza su seguridad y fiabilidad

Envasado en un tubo para una cómoda manipulación y gestión del inventario

El bajo contenido en halógenos se ajusta a las modernas normas medioambientales

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