Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie Z-PACK 30 contactos 6 filas, paso 2.5 mm, Tarjeta Recubierto

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Código RS:
476-571
Número de artículo Distrelec:
304-48-913
Nº ref. fabric.:
5120732-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Serie

Z-PACK

Paso

2.5mm

Corriente

1.15A

Número de Contactos

30

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Número de filas

6

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Recubierto

Sistema de conectores

Placa a placa

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Chapado en Estaño

Paso de fila

2.5mm

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Longitud de contacto parte inferior

3.7mm

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0

Longitud del contacto parte superior

6.8mm

Tensión

250V

COO (País de Origen):
CN
El conector backplane de alta velocidad y 30 posiciones de TE Connectivity está diseñado para ofrecer versatilidad y un rendimiento sólido en aplicaciones electrónicas exigentes. Diseñado con una configuración de 6 filas y 5 columnas, este conector dispone de un cabezal de montaje en PCB vertical y parcialmente protegido para ahorrar espacio. Con su impresionante tensión de funcionamiento de 250 VCA, satisface las necesidades de la transmisión de datos a alta velocidad, lo que lo convierte en un valioso activo en la arquitectura backplane tradicional. El cuidado diseño del producto facilita la instalación mediante la tecnología de ajuste a presión, lo que garantiza un contacto seguro con las placas de circuitos impresos. Este conector no sólo cumple la normativa medioambiental mundial, sino que además presenta un bajo contenido en halógenos, lo que confirma sus credenciales ecológicas. Este conector, orientado a una integridad de señal fiable, es ideal para ingenieros que buscan soluciones fiables que no comprometan el rendimiento.

Ofrece una forma de contacto de doble haz para mejorar la conectividad

Fabricado en poliéster resistente con refuerzo de fibra de vidrio

Integra funciones de alineación para mejorar la precisión del montaje

Admite un rango de temperaturas de funcionamiento adecuado para diversos entornos

Garantiza la compatibilidad con las arquitecturas tradicionales de sistemas backplane

Proporciona una zona de terminación chapada en mate para una mayor fiabilidad de contacto

Incorpora un diseño de cola compatible para una mayor retención del montaje de la placa de circuito impreso

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