Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1982257-5, paso 3 mm Conector, 5 vías Hembra, Vertical

Ver todo Conectores para Backplane

Subtotal (1 bandeja de 15 unidades)*

276,82 €

(exc. IVA)

334,95 €

(inc.IVA)

Add to Basket
Selecciona o escribe la cantidad
Información relativa a las existencias no accesible actualmente - Vuelva a comprobarlo más tarde
Bandeja(s)
Por Bandeja
Por unidad*
1 +276,82 €18,455 €

*precio indicativo

Código RS:
469-959
Número de artículo Distrelec:
304-48-711
Nº ref. fabric.:
1982257-5
Fabricante:
TE Connectivity
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Conector

Número de Contactos

5

Orientación

Vertical

Número de columnas

5

Género del conector

Hembra

Paso

3mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Serie

1982257-5

COO (País de Origen):
IN
El conector TE Connectivity Z-PACK Slim UHD, Hard Metric Backplane está meticulosamente diseñado para aplicaciones de PCB de alto rendimiento. Diseñado para facilitar una conectividad perfecta entre placas, este conector garantiza una integridad de la señal y una estabilidad mecánica fiables. Su arquitectura de placa base tradicional permite una interconexión masiva eficaz, por lo que resulta ideal para sistemas electrónicos complejos. Con un tipo de montaje de receptáculo de montaje en PCB, proporciona un ajuste óptimo para orientaciones de montaje vertical, lo que permite una integración optimizada en su diseño. La configuración compacta cuenta con cinco columnas y cinco posiciones, lo que garantiza un uso eficaz del espacio sin comprometer la funcionalidad. Fabricado para soportar temperaturas de funcionamiento extremas, este conector demuestra una durabilidad excepcional y el cumplimiento de las estrictas normas del sector.

Facilita una conectividad eficaz entre placas para mejorar la integridad de la señal

Admite diseños de alta densidad gracias a su diseño compacto de cinco columnas

Utiliza una arquitectura de placa base tradicional adaptada a las interconexiones masivas

Cumple diversas normas del sector, lo que garantiza su fiabilidad y rendimiento

Construido con contactos chapados en oro para una mayor longevidad de la zona de acoplamiento

Resistente a temperaturas extremas, lo que garantiza un rendimiento constante en condiciones difíciles

Los materiales bajos en halógenos fomentan la responsabilidad y el cumplimiento de la normativa medioambiental

Compatible con una serie de conectores Z-PACK Slim UHD de TE para aplicaciones versátiles

Enlaces relacionados