Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 120 vías, 15 filas

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Código RS:
472-295
Número de artículo Distrelec:
304-49-452
Nº ref. fabric.:
1934271-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Número de Contactos

120

Corriente

500mA

Orientación

Vertical

Número de columnas

8

Tensión

250V

Número de filas

15

Género del conector

Macho

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado, Estaño

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

2016, UL 94V-0, UL, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, UL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
CN
El conector backplane de alta velocidad de 120 posiciones de TE Connectivity está diseñado por expertos para facilitar la transmisión de datos sin problemas en aplicaciones de alto rendimiento. Diseñado con 15 filas y 8 columnas, este cabezal de montaje en PCB está totalmente protegido y presenta una línea central de 1,9 mm, lo que proporciona una conectividad fiable en espacios compactos. Su robusta construcción y sus impresionantes especificaciones garantizan una integridad óptima de la señal, lo que la convierte en la opción ideal para las arquitecturas de placa base tradicionales. Con una tensión de funcionamiento de 250 VCA y una impedancia de 100 Ω, este conector está fabricado para soportar entornos eléctricos exigentes manteniendo el máximo rendimiento. Ya se utilice en telecomunicaciones, informática o sistemas industriales, este componente garantiza durabilidad y fiabilidad en diversas aplicaciones, estableciendo un punto de referencia en la tecnología de conectores.

Construcción robusta para una máxima durabilidad en diversos entornos

Optimizado para aplicaciones de datos de alta velocidad, admite velocidades de hasta 10 Gb/s

La impedancia diferencial mantiene la integridad de la señal para un rendimiento fiable

La orientación vertical del montaje en placa de circuito impreso permite una gestión eficaz del espacio

Las funciones avanzadas de alineación de los acoplamientos garantizan conexiones seguras durante el funcionamiento

El bajo contenido en halógenos favorece las prácticas respetuosas con el medio ambiente

El chapado con acabado mate mejora la resistencia al desgaste

Fácil integración en arquitecturas backplane tradicionales para aplicaciones versátiles

Configurado con tecnología de cola conforme para mejorar la retención durante el montaje

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