Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 150 vías, 15 filas

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Código RS:
474-665
Número de artículo Distrelec:
304-49-456
Nº ref. fabric.:
1934325-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Número de Contactos

150

Corriente

0.5A

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Género del conector

Macho/Hembra

Número de filas

15

Tensión

250V

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Dorado, Estaño

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Macho/Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
CN
El conector Backplane de alta velocidad y 150 posiciones de TE Connectivity es una solución versátil y robusta diseñada para aplicaciones de PCB modernas. Este conector presenta una configuración de 15 filas y 10 columnas, lo que optimiza el espacio al tiempo que ofrece un rendimiento excepcional. Su diseño vertical parcialmente protegido mejora la alineación durante el acoplamiento, lo que facilita la instalación. Con una alta velocidad de transmisión de datos de 10 Gb/s y una tensión de funcionamiento de 250 VCA, este conector garantiza una integridad de la señal y una estabilidad eléctrica fiables. Los difíciles retos medioambientales se superan con un rango de temperaturas de funcionamiento de -65 a 90 °C. Este conector no sólo cumple las estrictas normas del sector, sino que también ofrece conformidad con directivas críticas como RoHS y REACH de la UE, lo que garantiza su idoneidad para aplicaciones respetuosas con el medio ambiente.

Diseñado para la arquitectura de placa base tradicional, ofrece un rendimiento fiable

La configuración del cabezal de montaje en PCB simplifica la integración en las placas de circuitos

Dispone de una ranura de guía para una alineación precisa del acoplamiento

El material negro LCP de la carcasa contribuye a la durabilidad y resistencia al calor

Cumple las normas UL, lo que garantiza su seguridad y fiabilidad

El bajo contenido en halógenos minimiza el impacto medioambiental

Las características de fijación mecánica mejoran la retención de la placa de circuito impreso durante el funcionamiento

El chapado mate en la zona de terminación de los contactos de la placa de circuito impreso mejora la calidad de la fijación

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