Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 54 vías, 9 filas Macho,

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Código RS:
474-667
Número de artículo Distrelec:
304-49-457
Nº ref. fabric.:
1934335-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Número de Contactos

54

Corriente

500mA

Número de columnas

6

Orientación

Vertical

Tensión

250V

Género del conector

Macho

Número de filas

9

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
US
El conector backplane de alta velocidad de 54 posiciones de TE Connectivity está diseñado para facilitar una integridad de señal superior en aplicaciones exigentes. Gracias a su robusto diseño con un cabezal de montaje en PCB vertical y una configuración parcialmente cubierta, es ideal para entornos de alta densidad. Este componente combina nueve filas y seis columnas, ofreciendo una disposición eficaz para mejorar la comunicación a través de múltiples canales. Desarrollado para soportar condiciones extremas, funciona eficazmente en un amplio rango de temperaturas y cumple las normas reglamentarias más importantes, lo que garantiza su fiabilidad y seguridad. Tanto para la arquitectura backplane tradicional como para configuraciones avanzadas placa a placa, las avanzadas características eléctricas de este conector lo convierten en una elección de confianza para los ingenieros que buscan fiabilidad y rendimiento en sus proyectos.

El diseño de alta densidad optimiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuito impreso

El estilo parcialmente recubierto facilita el acoplamiento y garantiza conexiones seguras

Diseñado para la señalización diferencial, mejora la velocidad de transmisión de datos

Se conecta directamente a la placa de circuito impreso para ofrecer un rendimiento sólido

El acabado mate en la zona de contacto aumenta la durabilidad y reduce el desgaste

Fabricado con polímero de cristal líquido para una mayor estabilidad térmica y mecánica

La orientación de montaje en placa de circuito impreso es vertical, lo que simplifica la integración en espacios reducidos

Funciona a menos de 250 V CA y es ideal para diversas aplicaciones electrónicas

Compatible con diversas normas industriales, lo que garantiza una aplicación versátil

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