Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 54 vías, 9 filas Macho,

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Código RS:
474-667
Número de artículo Distrelec:
304-49-457
Nº ref. fabric.:
1934335-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Corriente

500mA

Número de Contactos

54

Número de columnas

6

Orientación

Vertical

Tensión

250V

Número de filas

9

Género del conector

Macho

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
US
El conector backplane de alta velocidad de 54 posiciones de TE Connectivity está diseñado para facilitar una integridad de señal superior en aplicaciones exigentes. Gracias a su robusto diseño con un cabezal de montaje en PCB vertical y una configuración parcialmente cubierta, es ideal para entornos de alta densidad. Este componente combina nueve filas y seis columnas, ofreciendo una disposición eficaz para mejorar la comunicación a través de múltiples canales. Desarrollado para soportar condiciones extremas, funciona eficazmente en un amplio rango de temperaturas y cumple las normas reglamentarias más importantes, lo que garantiza su fiabilidad y seguridad. Tanto para la arquitectura backplane tradicional como para configuraciones avanzadas placa a placa, las avanzadas características eléctricas de este conector lo convierten en una elección de confianza para los ingenieros que buscan fiabilidad y rendimiento en sus proyectos.

El diseño de alta densidad optimiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuito impreso

El estilo parcialmente recubierto facilita el acoplamiento y garantiza conexiones seguras

Diseñado para la señalización diferencial, mejora la velocidad de transmisión de datos

Se conecta directamente a la placa de circuito impreso para ofrecer un rendimiento sólido

El acabado mate en la zona de contacto aumenta la durabilidad y reduce el desgaste

Fabricado con polímero de cristal líquido para una mayor estabilidad térmica y mecánica

La orientación de montaje en placa de circuito impreso es vertical, lo que simplifica la integración en espacios reducidos

Funciona a menos de 250 V CA y es ideal para diversas aplicaciones electrónicas

Compatible con diversas normas industriales, lo que garantiza una aplicación versátil

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