Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1410303-1, paso 1.8 mm Conector, 112 vías, 7 filas, Ángulo de
- Código RS:
- 477-018
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-341
- Nº ref. fabric.:
- 1410303-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 477-018
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- Nº ref. fabric.:
- 1410303-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 1A | |
| Número de Contactos | 112 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 7 | |
| Número de filas | 7 | |
| Paso | 1.8mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions | |
| Serie | 1410303-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 1A | ||
Número de Contactos 112 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 7 | ||
Número de filas 7 | ||
Paso 1.8mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions | ||
Serie 1410303-1 | ||
- COO (País de Origen):
- US
El conector backplane de alta velocidad de 112 posiciones de TE Connectivity está diseñado para satisfacer los exigentes requisitos de la electrónica moderna. Con un diseño compacto de 7 filas y 7 columnas, este cabezal de montaje en PCB en ángulo recto admite conexiones fiables en una gran variedad de aplicaciones. Presume de una robusta estructura envolvente que garantiza su durabilidad en entornos de alto rendimiento. El avanzado sistema de alineación del conector facilita la instalación y mejora la integridad de la conectividad. Además, su compatibilidad con las tarjetas hijas lo convierte en una opción ideal para las arquitecturas de placa base tradicionales, lo que demuestra su versatilidad en múltiples plataformas al tiempo que cumple las estrictas directrices de conformidad.
Diseñado para una integración perfecta en la placa de circuito impreso y una integridad óptima de la señal
Ofrece una construcción robusta para soportar condiciones de funcionamiento rigurosas
Compatible con diversos tipos de placas de circuito impreso, lo que garantiza su uso generalizado
Incorpora un diseño totalmente envolvente que mejora la protección física
Presenta un rendimiento excepcional en una amplia gama de temperaturas
Admite una arquitectura de placa base tradicional para mayor fiabilidad
Facilita la instalación simplificada con una alineación de acoplamiento segura
Diseñado para cumplir los requisitos de transmisión de datos y energía a alta velocidad
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