Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 1410968-3, paso 1.8 mm Conector, 144 vías, 7 filas, Ángulo de

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Código RS:
503-921
Número de artículo Distrelec:
304-63-925
Nº ref. fabric.:
1410968-3
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

144

Corriente

1A

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

16

Número de filas

7

Paso

1.8mm

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016 Restricted Materials Above Threshold, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006

Serie

1410968-3

Estado RoHS: No cumple

COO (País de Origen):
US
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento inigualable en aplicaciones exigentes. Diseñado con 144 posiciones, facilita la transferencia eficaz de datos entre tarjetas hijas y placas de circuito impreso gracias a su configuración de cabezal de montaje en PCB. El diseño en ángulo recto y totalmente protegido garantiza una conectividad robusta a la vez que optimiza el uso del espacio. Con un rango de temperaturas de funcionamiento que va de -55 a 105 °C, este conector es apto para una gran variedad de entornos, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones industriales y comerciales. El conector de la serie MULTIGIG RT 2 no es sólo funcionalidad; encarna un compromiso con la calidad y el cumplimiento, garantizando la fiabilidad en todos los parámetros operativos.

Proporciona una integración perfecta para datos de alta velocidad a través de múltiples conexiones

Admite la arquitectura de placa base tradicional para un rendimiento fiable

Utiliza una orientación de montaje en PCB en ángulo recto que ahorra espacio

Carcasa totalmente cubierta para proteger la integridad de los contactos

Presenta un espaciado preciso entre filas para facilitar los diseños compactos

Diseñado para conectividad placa a placa, ideal para aplicaciones de tarjeta hija

Incorpora alineación de acoplamiento para facilitar la instalación y asegurar la conexión

Fabricado para soportar temperaturas extremas, lo que garantiza su durabilidad en condiciones variadas

Destaca el cumplimiento de las directivas medioambientales para un uso más seguro

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