Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170340, paso 1.35 mm Conector, 144 vías, 12 filas Hembra, Ángulo de 90°
- Código RS:
- 684-509
- Nº ref. fabric.:
- 170340-5022
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
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- 170340-5022
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 12 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170340 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 144 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 12 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170340 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
La tarjeta auxiliar en ángulo recto de 4 pares Impact 85 Ohm Plus de Molex está diseñada por expertos para una integración perfecta en aplicaciones de conectores de placa posterior. Su diseño robusto cuenta con 12 columnas y hasta 144 circuitos, lo que lo convierte en una opción ideal para circuitos de alta densidad. Este versátil conector hembra para PCB no solo admite aplicaciones convencionales y coplanares, sino que también garantiza el máximo rendimiento con una velocidad de datos de 25,0 Gbps y una tensión máxima de 30 V ac/dc. Diseñado con materiales sin plomo, garantiza el cumplimiento de las normas ambientales, lo que garantiza a los usuarios su fiabilidad en condiciones exigentes. Las dimensiones y el chapado del producto aumentan su vida útil, facilitando una conductividad óptima y una pérdida de señal mínima.
La orientación en ángulo recto simplifica el aprovechamiento del espacio en diseños compactos
Fabricado con una aleación de alto rendimiento para mejorar la conductividad eléctrica
Admite una durabilidad máxima de 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza su fiabilidad
Presenta un color de resina gris que combina bien con varios diseños de placas de circuito impreso
Permite un grosor de PCB de 1 mm, que se adapta a las especificaciones de placa de circuito estándar
Cumple la directiva RoHS de la UE y otras directrices medioambientales para un uso responsable
Chapado en oro en las superficies de acoplamiento para garantizar una conectividad superior
Proporciona un paso estandarizado para la interfaz de acoplamiento, lo que garantiza la compatibilidad con otros componentes
Elimina la necesidad de herramientas complejas con terminaciones de contactos compatibles
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