Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170340, paso 1.9 mm Conector, 192 vías, 12 filas Hembra, Ángulo de 90°

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Código RS:
684-249
Nº ref. fabric.:
170340-3026
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Conector

Corriente

0.75A

Número de Contactos

192

Número de columnas

16

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

30V

Número de filas

12

Género del conector

Hembra

Paso

1.9mm

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

REACH, RoHS

Serie

170340

COO (País de Origen):
SG
La tarjeta hija Molex Impact 85 Ohm Plus de 4 pares en ángulo recto está diseñada para facilitar la transmisión de datos avanzada en aplicaciones de alto rendimiento. Con una estructura robusta que cuenta con 192 circuitos en un diseño compacto de 16 columnas, este componente garantiza una conectividad fiable para entornos exigentes. Sus dimensiones de orificio pasante chapado sin plomo de 0,39 mm garantizan la compatibilidad con diversas placas de circuitos impresos, al tiempo que cumplen las normas más estrictas del sector. Con una velocidad máxima de datos de 25,0 Gbps y una impedancia de 85 ohmios, esta tarjeta auxiliar resulta vital tanto para aplicaciones convencionales como coplanares, ya que ofrece durabilidad con una vida útil de 200 ciclos de acoplamiento.

Diseñado para un rendimiento óptimo en aplicaciones de datos de alta velocidad

Admite 192 circuitos, lo que permite una amplia conectividad en un formato compacto

La estructura sin plomo se ajusta a las prácticas de fabricación respetuosas con el entorno

Durabilidad nominal de hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo

La impedancia de 85 ohmios mantiene la integridad de la señal durante la transferencia de datos

Compatible con PCB de 1 mm de grosor, lo que garantiza versatilidad de aplicación

La orientación en ángulo recto simplifica la integración en entornos con limitaciones de espacio

Sin blindaje, mantiene un diseño ligero al tiempo que cumple los requisitos de conectividad

Utiliza una aleación de alto rendimiento para componentes metálicos, lo que mejora la conductividad y la durabilidad

Los conectores de la placa base facilitan una integración perfecta con los componentes relacionados

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