Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK 2mm HM, paso 2 mm Métrico rígido, 88 vías, 8 filas
- Código RS:
- 678-761
- Nº ref. fabric.:
- 5646446-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 678-761
- Nº ref. fabric.:
- 5646446-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 88 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 11 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK 2mm HM | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 88 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 11 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK 2mm HM | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector hembra de montaje en PCB de placa trasera métrica dura de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones de montaje en placa trasera y mezzanine de alta velocidad que requieren una transmisión de señal compacta y fiable. Con 88 posiciones de contacto dispuestas en 11 columnas y 8 filas, admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Su configuración en ángulo recto y su paso en la línea central de 2 mm lo convierten en ideal para diseños de placa con espacio limitado en sistemas modulares.
Admite configuraciones de mezzanine y backplane para un diseño flexible del sistema
Ofrece 88 posiciones de contacto con un paso de 2 mm para interconexiones de alta densidad
Orientación de montaje en ángulo recto para una integración de PCB simplificada
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