Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK 2mm HM, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas
- Código RS:
- 679-474
- Nº ref. fabric.:
- 646547-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 679-474
- Nº ref. fabric.:
- 646547-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 125 | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK 2mm HM | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 125 | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK 2mm HM | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector hembra de montaje en PCB de backplane métrico duro de TE Connectivity es un conector de ángulo recto diseñado para arquitecturas de backplane mezaninas que requieren hasta 1 Gb/s de transmisión de datos. Con 125 posiciones de contacto dispuestas en 25 columnas y 5 filas, ofrece enrutamiento de señal de alta densidad en diseños de placa compacta. Su paso en la línea central de 2 mm y su diseño mecánico robusto lo convierten en ideal para sistemas modulares en aplicaciones industriales y de telecomunicaciones.
Estilo de montaje en ángulo recto para una integración eficiente de borde a placa
Disposición de 25 columnas y 5 filas que admite 125 posiciones de contacto
Compatibilidad de arquitectura de mezanino para diseños de sistemas modulares
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