Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170814, paso 2.8 mm Conector, 216 vías, 6 filas Hembra, Vertical
- Código RS:
- 683-814
- Nº ref. fabric.:
- 170814-2008
- Fabricante:
- Molex
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 683-814
- Nº ref. fabric.:
- 170814-2008
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 1A | |
| Número de Contactos | 216 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 6 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 2.8mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170814 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 1A | ||
Número de Contactos 216 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 6 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 2.8mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170814 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector mezzanine de alta velocidad Molex NeoScale está diseñado para facilitar aplicaciones de placa a placa sin fisuras gracias a su estructura robusta y su rendimiento fiable. Con un paso de 2,80 mm y capacidad para 216 circuitos, este producto es ideal para aplicaciones de alta densidad que requieren una transmisión eficaz de la señal. Con una tensión nominal máxima de 30 V CA y una capacidad de corriente de 1,0 A por contacto, garantiza una conectividad fiable en diversos entornos operativos. Fabricado con materiales de alto rendimiento, como polímero de cristal líquido y contactos chapados en oro, este conector ofrece una durabilidad excepcional y cumple las normas del sector, lo que lo convierte en la opción preferida de ingenieros y desarrolladores que buscan calidad y fiabilidad en sus montajes electrónicos.
Admite la integridad de la señal de alta velocidad para una conectividad avanzada de placa a placa
Admite 216 circuitos, lo que maximiza la conectividad en aplicaciones compactas
La construcción duradera ofrece una vida útil de hasta 100 ciclos de acoplamiento
La orientación vertical simplifica la instalación y optimiza la eficiencia del espacio
Utiliza una aleación de alto rendimiento para componentes metálicos que garantiza su fiabilidad
El material de bajo contenido en halógenos cumple las normas de seguridad medioambiental
La función de retención de la placa de circuito impreso mejora la estabilidad y evita la desconexión
Compatible con los estilos de interfaz de terminación de soldadura y de soldadura
Cumple las normas RoHS y REACH de la UE, lo que garantiza un uso respetuoso con el medio ambiente
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