Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76285, paso 1 mm, 216 vías, 18 filas Prensa 12
- Código RS:
- 691-570
- Nº ref. fabric.:
- 76285-1227
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 691-570
- Nº ref. fabric.:
- 76285-1227
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 216 | |
| Corriente | 1A | |
| Número de columnas | 12 | |
| Número de filas | 18 | |
| Tensión | 250V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1mm | |
| Tipo de montaje | Prensa | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Oro sobre níquel | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 76285 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 216 | ||
Corriente 1A | ||
Número de columnas 12 | ||
Número de filas 18 | ||
Tensión 250V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1mm | ||
Tipo de montaje Prensa | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Oro sobre níquel | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 76285 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector ortogonal vertical de 6 pares de 100 ohmios de Molex Impact sin guía, pared final doble, está diseñado para una conectividad de precisión en aplicaciones de PCB, con 12 columnas y 216 circuitos para una transferencia de datos eficiente. Diseñado con una longitud de contacto de 4,9 mm y especificaciones sin plomo, este robusto componente proporciona una durabilidad excepcional con un máximo de 200 ciclos de acoplamiento. Su orientación vertical mejora la optimización del espacio en las placas de circuitos, mientras que el diseño exclusivo permite un acoplamiento fiable con piezas compatibles, lo que garantiza una integración perfecta en sistemas electrónicos complejos. Con un rango de temperaturas de –55 a +85 °C, este conector admite una gran variedad de entornos operativos, lo que facilita un rendimiento fiable en diversas aplicaciones.
Admite velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps para una transmisión de alta velocidad
Ofrece una impedancia de 100 Ω, lo que garantiza la integridad de la señal
Fabricado en aleación de alto rendimiento (HPA) para una conductividad superior
Utiliza chapado en oro en las superficies de acoplamiento para mayor durabilidad
Dispone de una resina termoplástica negra de alta temperatura para mayor resistencia a la temperatura
Diseñado para garantizar una fácil integración con tarjetas auxiliares ortogonales
Ideal para aplicaciones de PCB en las que el espacio y la fiabilidad son primordiales
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