Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170335, paso 1.9 mm Conector, 144 vías, 12 filas, Vertical 12
- Código RS:
- 684-011
- Nº ref. fabric.:
- 170335-1227
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-011
- Nº ref. fabric.:
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- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Número de columnas | 12 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 12 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170335 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 144 | ||
Número de columnas 12 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 12 | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170335 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
Este cabezal vertical de 4 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para proporcionar una conectividad fiable en aplicaciones de alto rendimiento. Con su estructura de pared de extremo doble y 12 columnas con 144 circuitos, este cabezal para placas de circuito impreso destaca en la prestación de conexiones de precisión en aplicaciones mezaninas y convencionales. La mayor durabilidad se garantiza con un ciclo de acoplamiento máximo de 200, lo que permite un rendimiento constante en entornos críticos. Este componente sin plomo funciona en un rango de temperaturas de –55 a +85 °C, lo que lo hace adecuado para una gran variedad de entornos industriales. Ideal para su uso en electrónica avanzada, cumple estrictas normas de cumplimiento medioambiental, lo que pone de relieve tanto su funcionalidad como su compatibilidad con el medio ambiente.
El diseño de pared de extremo doble mejora la estabilidad y la conectividad
Los materiales sin plomo contribuyen al cumplimiento de la normativa medioambiental
Acabado con chapado en oro para una conductividad eléctrica óptima
La resina termoplástica de alta temperatura mejora la resistencia térmica
Diseñado para terminación de pines compatible con orificios pasantes para mayor robustez
Adecuado para aplicaciones de alta velocidad con una velocidad de datos de 25 Gbps
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