Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007709-1, paso 1.9 mm Conector, 144 vías, 9 filas Hembra,
- Código RS:
- 475-734
- Número de artículo Distrelec:
- 304-48-763
- Nº ref. fabric.:
- 2007709-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
No disponible actualmente
Desconocemos si volveremos a disponer de este artículo. RS tiene previsto retirarlo próximamente de nuestra gama de productos.
- Código RS:
- 475-734
- Número de artículo Distrelec:
- 304-48-763
- Nº ref. fabric.:
- 2007709-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 16 | |
| Número de filas | 9 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Oro o Estaño sobre Níquel | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | CSA certified, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU Compliant, EU ELV 2000/53/EC Compliant, 2016, UL File Number E28476, UL 94V-0 | |
| Serie | 2007709-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 144 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 16 | ||
Número de filas 9 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Oro o Estaño sobre Níquel | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares CSA certified, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU Compliant, EU ELV 2000/53/EC Compliant, 2016, UL File Number E28476, UL 94V-0 | ||
Serie 2007709-1 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado por expertos para conexiones placa a placa sin fisuras, con una sólida configuración de 144 posiciones. Adaptado a las aplicaciones electrónicas modernas, garantiza un mayor rendimiento con una alineación de acoplamiento para mayor precisión. Su diseño sin cubierta incorpora nueve filas y dieciséis columnas, lo que la convierte en una opción excelente para entornos de placas de circuitos abarrotadas. Fabricado con polímero de cristal líquido de alta calidad, este conector mantiene su durabilidad y fiabilidad en diversas condiciones de funcionamiento. Ideal para aplicaciones de señales sensibles, admite altas velocidades de datos al tiempo que garantiza unas características de impedancia óptimas. Con funciones integradas como los postes de localización para la alineación y la tecnología de cola conforme para un montaje seguro, este producto garantiza una conexión estable esencial para sistemas de alto rendimiento.
Diseñado para una conectividad eficaz entre placas
Optimizado para la integridad de la señal de alta frecuencia
Admite velocidades de datos de hasta 25 Gb/s para aplicaciones exigentes
El robusto material de la carcasa aumenta la durabilidad y la fiabilidad
Las características de alineación de precisión garantizan un acoplamiento exacto, mitigando los problemas de conexión
Compatible con varias orientaciones de placa de circuito, lo que proporciona flexibilidad de diseño
El bajo contenido en halógenos favorece las prácticas respetuosas con el medio ambiente
Ideal para diseños de alta densidad, maximizando el aprovechamiento del espacio
Estructurado para adaptarse a rangos de temperatura de -55 a 85 °C
Enlaces relacionados
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Conector 9 filas Macho,
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 9 filas
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm Conector 12 filas, Vertical 12
- Conector de tarjeta madre posterior Molex paso 1.9 mm Conector 12 filas Hembra, Vertical 12
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.8 mm Alta Velocidad 9 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.8 mm Alta Velocidad 9 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 9 filas
- Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity paso 1.9 mm Alta Velocidad 9 filas