Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007704-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 90 vías, 9 filas
- Código RS:
- 468-843
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-563
- Nº ref. fabric.:
- 2007704-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Nº ref. fabric.:
- 2007704-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Número de Contactos | 90 | |
| Corriente | 750mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 9 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2007704-1 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Número de Contactos 90 | ||
Corriente 750mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 9 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2007704-1 | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector backplane de alta velocidad y 90 posiciones de TE Connectivity es una solución avanzada, diseñada para un rendimiento óptimo en aplicaciones exigentes. Con una configuración de montaje en placa de circuito impreso en ángulo recto y un diseño exclusivo sin revestimiento, este conector garantiza una integridad eficaz de la señal y una instalación sencilla. Su robusta construcción admite la terminación a presión de orificios pasantes, lo que la hace adecuada para distintos grosores de placas de circuito impreso. Este conector está diseñado para soportar velocidades de transmisión de datos de entre 20 y 25 Gb/s, respondiendo así a la creciente necesidad de conectividad de alta velocidad en la electrónica moderna. Las funciones de alineación integradas y la interfaz de acoplamiento definida con precisión mejoran la fiabilidad y agilizan el proceso de montaje, lo que permite una integración perfecta en sus sistemas.
Las sofisticadas funciones de alineación garantizan un acoplamiento preciso
El diseño sin revestimiento mejora la accesibilidad de la señal
Optimizado para velocidades de transmisión de datos conducentes a aplicaciones de alto rendimiento
Diseñado para una durabilidad rígida a temperaturas extremas
La tecnología de encaje a presión a través del orificio permite una instalación sencilla
Los materiales bajos en halógenos contribuyen a una producción respetuosa con el medio ambiente
Cumple las estrictas normas de inflamabilidad de la industria en materia de seguridad
Ofrece una amplia compatibilidad con diversas aplicaciones
Fabricado con materiales de alta calidad para una fiabilidad duradera
Se adapta fácilmente a varias orientaciones de la placa de circuito impreso, lo que aumenta la flexibilidad del diseño
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